[發明專利]一種用于薄膜表面打孔的陣列式打孔器及電熱膜排氣陣列孔的快速制造方法

有效

• 申請號: 201610520761.9
• 申請日: 2016-07-01
• 公開（公告）號: CN106042052B
• 公開（公告）日: 2018-04-20
• 發明（設計）人: 胡澤平;譚化兵
• 申請（專利權）人: 無錫格菲電子薄膜科技有限公司
• 主分類號: B26F1/24
• 分類號: B26F1/24;B26D7/26
• 代理公司: 北京煦潤律師事務所11522
• 代理人: 艾娟

技術領域

本發明涉及一種石墨烯高溫加熱膜封裝材料的表面打孔方法，具體采用多點陣列的打孔方法，屬于石墨烯電熱膜制造領域。

背景技術

目前石墨烯電熱膜在醫療，理療等相關行業發展迅速，在遠紅外以及相關的加熱器件的發展上備受關注，但是由于石墨烯的特性，電熱膜制造工藝中會遇到氣泡等一些問題，現有的加熱器件在大于150℃時，需要在高溫加熱膜的上表面封裝一層耐高溫的材料，一般采用硅膠，來防止加熱器件在高溫工作時，因高溫所產生的器件氧化，失效等問題的發生。

由于耐高溫的封裝材料硅膠的制造工藝在貼合時由于表面不光滑，在封裝時有空氣進入其中，在加熱器件高溫工作時，氣體遇熱發生膨脹，從而產生多個無規則且分布不均勻的氣泡，導致加熱器件的失效，嚴重時封裝材料脫離加熱器件，因此需要一種制造方法來快速的在封裝材料上打出多點陣列式的微孔，來排除氣泡，過濾空氣。

目前使用的打孔手段是采用激光打孔來進行，此方法的缺點是一臺激光設備價格較高，此外，由于高溫加熱膜的封裝材料表面需要打出大約3000多個的直徑0.1MM的小孔，所以采用激光打孔的方式，每打一片，需要花費12-15分鐘，一天僅能有效打孔32片，生產效率較低，成本較高，急需一種成本低，快速高效的打孔制造方法。

發明內容

本發明的目的在于針對現有技術的不足，提供了一種可以實現在薄膜表面快速打孔的陣列式打孔器，可在2S內完成3000多個氣孔；

本發明的另一目的是提供一種快速打孔的方法。

本發明的目的通過以下技術方案來具體實現：

一種用于薄膜表面打孔的陣列式打孔器，所述打孔器為針板式或針棍式，所述針板式打孔器的針板或針棍式打孔器的針棍表面設有打孔針，所述打孔針按照陣列排 布，所述陣列為直徑為0.1mm的針孔，每相鄰兩針孔之間的間距為4mm，根據需要設置針的數量。

優選的，所述打孔器的針板或針棍表面按陣列設有微孔，每個微孔直徑為0.2mm，用于安置打孔針，打孔針可自由拆裝，所述打孔針針尖直徑為0.1mm、針尾直徑為0.4mm。每個打孔針采用倒圓錐形結構均可獨立拆卸與安裝，安裝時將倒圓錐形結構的打孔針從微孔的一頭楔入，至被微孔卡實，反之，從微孔的另一頭楔出，則完成拆卸。

優選的，所述針板上設有打孔針陣列，橫向29枚打孔針、縱向18枚打孔針。

優選的，所述針板長300mm、寬300mm、厚1cm。

優選的，所述針棍的直徑為20cm。

優選的，所述針板或針棍采用不銹鋼材質，所述打孔針采用銅材質。

本發明主要針對石墨烯電熱膜的封裝膜的打孔問題提出的打孔器。根據需求，本發明將宏觀上用于紡織等領域的陣列打孔理念用于小而微的石墨烯電熱膜的封裝薄膜的打孔，需要對針的排布根據材料特點進行精細和科學的設定，針徑過大會影響封裝工藝，過小，影響高溫下氣體的排放，同理，孔徑大，影響氣體的排放，過小影響封裝的順利進行。一般用于石墨烯電熱膜封裝都采用激光打孔，無人想到采用針板打孔，為了實現小而微、且高速的打孔，需要針對性的采用如下方法。

一種電熱膜排氣陣列孔的快速制造方法，采用上述的打孔器中的針板式打孔器對薄膜打孔，針板下壓速度為4-6mm/s，壓力為80-150N，下壓后保持5-10s后使針板脫離薄膜；優選的，針板下壓速度為5mm/s，壓力為100N。

一種電熱膜排氣陣列孔的快速制造方法，采用上述的打孔器中的針棍式打孔器對薄膜打孔，以8-13mm/s的速度輥壓過薄膜，所述棍壓的壓力為200-300N；優選的，輥壓速度為10mm/s，棍壓的壓力為250N。

優選的，打孔時，環境溫度控制在18-28℃，濕度控制在20-60％RH。

所述薄膜為石墨烯電熱膜的封裝薄膜，優選硅膠膜。

以上方法，也可用于其它薄膜的打孔。

由于現有的激光切割方法低效，高成本的缺點，本方法采用排氣點陣的理念，通過對針板上的微孔進行不同陣列的設計，配合不同大小的銅針，進而設計出一種電熱膜排氣孔的快速制造方法，相比現有的打孔技術，本方法成本低，效率高。