[發明專利]線路填孔搭接結構及方法在審
| 申請號： | 201610519121.6 | 申請日： | 2016-07-01 |
| 公開（公告）號： | CN106163103A | 公開（公告）日： | 2016-11-23 |
| 發明（設計）人： | 張志鵬;陳俊銘 | 申請（專利權）人： | 業成光電（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287 | 代理人： | 胡海國 |
| 地址： | 518109 廣東省深圳市龍華新*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 線路 填孔搭接 結構 方法 | ||
【權利要求書】：
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