[發明專利]散熱基板、裝置及散熱基板的制造方法在審
| 申請號： | 201610518471.0 | 申請日： | 2016-07-04 |
| 公開（公告）號： | CN106356343A | 公開（公告）日： | 2017-01-25 |
| 發明（設計）人： | 水野雅夫;志田陽子 | 申請（專利權）人： | 株式會社神戶制鋼所 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司11205 | 代理人： | 楊文娟,臧建明 |
| 地址： | 日本兵庫縣神戶市*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 散熱 裝置 制造 方法 | ||
【說明書】：
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