[發明專利]散熱裝置及提升散熱裝置的熱傳導效能的方法

在審

• 申請號: 201610517038.5
• 申請日: 2016-07-01
• 公開（公告）號: CN107046792A
• 公開（公告）日: 2017-08-15
• 發明（設計）人: 吳安智;張哲嘉;陳羿彣
• 申請（專利權）人: 雙鴻科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 深圳市德力知識產權代理事務所44265
• 代理人: 張睿

技術領域

本發明關于一種散熱裝置，特別是指一種提升熱傳導效能的散熱裝置及提升散熱裝置的熱傳導效能的方法。

背景技術

現代電子產業技術日漸進步，各種應用于電子產品上的封裝芯片要求規格也不斷地縮小尺寸。然而，隨著電子產品的效能提升，其內部的集成電路結構也越來越復雜，伴隨而來的即是電子產品使用時的熱能也越來越高。倘若無法實時將熱能驅散，則可能造成封裝芯片內部的集成電路燒毀。因此，應用于電子產品上的各種散熱結構或散熱裝置蓬勃發展。

以現有的散熱器來說，通常是采用具有高導熱系數的金屬材料，例如：銅或鋁金屬而制成一導熱座，搭配一體成型的散熱鰭片以及外加的散熱風扇，以將封裝芯片所產生的熱量快速驅散。然而，隨著電子產業的進步，傳統的散熱器已不敷使用，取而代之的是具有高散熱效能的散熱器，這些高效能散熱器除了加大散熱面積之外，還配合如水冷或是熱管等傳導技術，而能夠有效利用空間以確保電子產品在使用時的穩定性。這些使用熱管的散熱器大多在設計時都會在導熱座上開設有對應熱管的嵌槽，以將熱管的一部分嵌設于其內，再將散熱鰭片組另外設置于熱管的另一端，透過熱管內部所含有的工作液體的熱蒸發及冷凝結的循環效應，以使熱量快速遠離導熱座。前述這些熱管大多采用剖面呈現圓形的管體設計，因而無法有效與發熱源進行接觸導熱。

再者，為了使散熱器能夠有效將熱管與發熱源做更加直接的接觸，而將現有圓形熱管設置于導熱座底面的嵌槽內，并且進一步將現有圓形熱管利用沖壓或是滾壓等技術加以成形為一非正圓形且具有明顯圓弧倒角的熱管(例如，扁形熱管或半圓形熱管)，用以使熱量得以直接與熱管接觸散熱。但，由于該發熱源實際上能使用到前述這些現有非正圓形熱管進行散熱的部分還是相當有限(僅發熱源與這些熱管有接觸的部分)，散熱裝置所能收到的整體散熱成效并不如想象中的好。

且，如前述，隨電子產業技術的進步，上述的發熱源，例如：封裝芯片，其規格也越來越小，抑或有需縮小封裝芯片的尺寸等因素要求。因此，如何能更有效率地提升熱管與發熱源的散熱效能，并更有效地運用熱管與發熱源的接觸面積，同時如何能增加熱管與另一熱管之間的接觸面積，即為目前所需解決的問題。

發明內容

本發明要解決的技術問題在于，針對現有技術存在的上述不足，提供一種提升熱傳導效能的散熱裝置，以提高散熱效能。

本發明要解決的技術問題在于，針對現有技術存在的上述不足，提供一種提升散熱裝置的熱傳導效能的方法，以提高散熱效能。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是提供一種散熱裝置，至少包括一散熱鰭片組、一導熱塊以及多個熱管；該導熱塊包括一結合區，該導熱塊被設置于該散熱鰭片組；其中，該結合區包括一容置空間；該多個熱管中至少部分熱管的一側的第一部分管體被設置于該結合區內，且該至少部分熱管的該第一部分管體被設置于該容置空間；其中，該第一部分管體的一管體外露區域應一外力而與該導熱塊的一外緣表面相鄰、且齊平或接近齊平，且該第一部分管體中的任兩相鄰管體間是由其各自至少一平面管壁以面接觸方式相互緊鄰接觸，以彼此貼合并直接傳導一熱能。

較佳地，該任兩相鄰管體中的一管體至少具有一平面管壁，而該任兩相鄰管體中的另一管體則至少具有與該平面管壁相對應的另一平面管壁，該兩平面管壁以面接觸方式相互緊鄰貼合，以直接傳導該熱能。

較佳地，該散熱鰭片組至少包括具有一凹槽的第一散熱鰭片結構，該凹槽用以收容該導熱塊。

較佳地，該至少部分熱管的該第一部分管體中的任一者呈現由多個平面所共組的一多邊形管體；其中，該多邊形管體為一規則形管體或為一不規則形管體。

較佳地，該規則形管體為三角形管體及趨近三角形管體中的任一者，抑或為矩形管體及趨近矩形管體中的任一者。

較佳地，該散熱鰭片組還包括第二散熱鰭片結構，該第二散熱鰭片結構緊鄰并延伸于該至少部分熱管的另一側，以供該至少部分熱管貫穿連接于其中。

較佳地，該第一散熱鰭片結構和該第二散熱鰭片結構的導熱系數高于該導熱塊的導熱系數，用以提升該第一、第二散熱鰭片結構的散熱效果。

較佳地，該第一部分管體的該管體外露區域是與一發熱單元相結合，以傳導由該發熱單元所產生的該熱能。

較佳地，該散熱裝置還包括均溫板，該均溫板被設置于該發熱單元與該第一部分管體之間，用以平衡該發熱單元的該熱能的溫度。