[發明專利]感光組件和攝像模組及其制造方法

有效

• 申請號: 201610516600.2
• 申請日: 2016-07-03
• 公開（公告）號: CN107566691B
• 公開（公告）日: 2022-05-27
• 發明（設計）人: 王明珠;陳振宇;田中武彥;欒仲禹;趙波杰;黃楨;郭楠;席逢生;蔣恒;鄧子龍
• 申請（專利權）人: 寧波舜宇光電信息有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 上海聯益知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31427
• 代理人: 尹飛宇

感光組件和攝像模組及其制造方法，其中所述感光組件包括至少一感光元件、至少一窗體線路板和至少一封裝體；其中所述感光元件和所述窗體線路板通過所述封裝體一體地封裝；所述窗體線路板包括一線路板主體，且具有至少一窗口，所述感光元件被設置于所述窗口內。

技術領域

本發明涉及攝像模組領域，更進一步，涉及一感光組件和攝像模組及其制造方法。

背景技術

傳統的攝像模組通常通過COB(Chip On Board)工藝進行封裝，COB封裝作為一種相對成熟的封裝技術，有其優勢，同時出現了諸多不利因素。

傳統的攝像模組通常包括一線路板、一感光芯片、一濾光片、一底座、一驅動器、一鏡頭和阻容器件。這些部件以COB方式封裝后，所述感光芯片被安裝于所述線路板，所述底座安裝于所述線路板，所述濾光片被安裝于所述底座，且位于所述感光芯片的感光路徑，所述驅動器被安裝于所述底座，所述鏡頭被安裝于所述驅動器，以便于位于所述感光芯片的感光路徑，且可以通過所述驅動器調節所述攝像模組的焦距。

首先，在現有這種方式中，感光芯片被貼附于線路板上表面，在這個過程中，芯片通常通過膠水粘接的方式貼附于線路板，而對于攝像模組，光軸的一致性是一個及其重要的方面，因此在這里對感光芯片的線路板各自的平整性要求比較高，以便于后續所述鏡頭主光軸和所述感光芯片的中心光軸的一致。其次，底座以粘接的方式被固定于所述線路板，而濾光片、驅動器和鏡頭部件都以所述底座為基礎，因此對所述底座自身的平整性以及被安裝的平整性都要求較高。

第三，所述感光芯片通過金線電連接于所述線路板，且線路板上凸出的阻容器件，因此在安裝所述底座時，需要預留金線和所述阻容器件的空間，使得金線和阻容器件在各個方向都不會被碰觸，這造成不必要的空間占用。且另一個方面，阻容器件上容易沾染灰塵雜物，這些灰塵雜物會影響模組成像，形成烏黑點。

第四，也是相對重要的一方面，應各種智能設備的發展，比如智能手機，對攝像模組的輕薄化要求越來越高，發展至今，在攝像模組極度微型化的情況下，幾乎每一個微小空間對攝像模組都及其重要，而在這種組裝方式中，所述感光芯片和所述線路板以及所述阻容器件各自獨立占用的空間，使得攝像模組的尺寸不易減小。在這種貼附型的結構中，由于所述感光芯片具有一定的厚度，因此在安裝其他部件時，必須需要安裝所述底座，為所感光芯片提供凸出于所述線路板的空間位置。

第五，攝像模組的高度需要符合光學成像的要求，在這種組裝方式中，芯片貼附在線路板上，且所述底座上搭載所述濾光片，因此攝像模組的后焦距較大，攝像模組的整體高度較大。

發明內容

本發明的一個目的在于提供一感光組件和攝像模組及其制造方法，其中所述感光組件包括一感光元件、一窗體線路板和一封裝體，所述感光元件和所述窗體線路板通過所述封裝體被一體地封裝。

本發明的另一個目的在于提供一感光組件和攝像模組及其制造方法，其中所述感光元件和所述窗體線路板以空間交疊的方式被所述封裝體一體地封裝，從而減小所述感光元件和所述窗體線路板的相對高度。

本發明的另一個目的在于提供一感光組件和攝像模組及其制造方法，其中所述窗體線路板具有一窗口，容納所述感光元件，從而使得所述感光元件和所述窗體線路板的相對高度減小，減小攝像模組的高度。

本發明的另一個目的在于提供一感光組件和攝像模組及其制造方法，其中所述窗體線路板的所述窗口為通孔，使得所述感光元件和所述線路板元件的相對高度可調，適應不同厚度的線路板。

本發明的另一個目的在于提供一感光組件和攝像模組及其制造方法，其中所述感光元件的底部顯露于外部，從而增加所述感光元件的散熱性能。

本發明的另一個目的在于提供一感光組件和攝像模組及其制造方法，其中所述感光元件和所述窗體線路板通過連接線電連接，所述連接線被所述封裝體一體封裝。