[發明專利]一種化學發泡高密度聚乙烯/聚丙烯組合物及其制備方法

有效

• 申請號: 201610515086.0
• 申請日: 2016-06-30
• 公開（公告）號: CN105949602B
• 公開（公告）日: 2018-01-19
• 發明（設計）人: 洪喜軍;李天林
• 申請（專利權）人: 廣州敬信高聚物科技有限公司
• 主分類號: C08L23/08
• 分類號: C08L23/08;C08L23/12;C08L53/00;C08L23/06;C08J9/10;B29C47/92
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙)44288
• 代理人: 趙賽,馬簪

技術領域

本發明涉及發泡材料領域，尤其涉及一種化學發泡高密度聚乙烯/聚丙烯組合物及其制備方法。

背景技術

現有USB3.0纜線、HDMI纜線及MICRO USB纜線等高速傳輸纜線都采用化學發泡高密度聚乙烯作為發泡絕緣層，例如中國專利公開號CN02135233，公開日期2003年12月31日，發明創造的名稱為通信電纜用聚乙烯泡沫絕緣組合物及制備方法，該案申請公開了一種通信電纜用聚乙烯泡沫絕緣組合物及制備方法。其不足之處是高密度聚乙烯材料在發泡后材料偏軟，在日益小型化和輕量化的排線要求下容易變形。

隨著電纜自動焊接技術發展，化學發泡聚乙烯絕緣層存在焊錫回縮大的問題，焊接時回縮漏出的導體間容易短路，從而導致線材廢品率高。同時由于化學發泡聚乙烯材料的硬度低，導致所制HDMI線材對絞時容易破裂。

相比聚乙烯，聚丙烯(PP)有著更低的介電常數、更高的硬度和耐熱性以及比重更輕的特點，是通信電纜絕緣芯線的理想材料。但聚丙烯本身熔體強度低，發泡后容易并泡或穿孔，難以形成均勻的泡孔結構。目前化學發泡聚丙烯通過制備高熔體強度聚丙烯(HSMPP)來獲得較好的泡孔結構，且多用于注塑或板材。

中國專利(申請號CN201510372691.2)申請了一種聚丙烯泡沫組合物及其制備方法和應用，但聚丙烯作為主要基材會使線材硬度太高而僵硬和低溫性能變差等缺點。中國專利(申請號CN201210086754.4)申請了一種微孔發泡聚丙烯材料及其制備方法，其應主要應在注塑用的汽車零部件、包裝和建筑領域，如果做線材同樣存在材硬度太高而僵硬和低溫性差的缺點。

發明內容

為了克服現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種化學發泡高密度聚乙烯/聚丙烯組合物，該化學發泡組合物能提高高密度聚乙烯的硬度和耐溫，從而減少線材成品對絞的廢品率和焊錫回縮長度。

本發明的另一目的是提供一種該化學發泡高密度聚乙烯/聚丙烯組合物的制備方法。

本發明的目的采用以下技術方案實現：

一種化學發泡高密度聚乙烯/聚丙烯組合物，由按質量分數計的如下組分制成：

其中，所述相容劑為丙烯和其他烯烴的共聚物，所述改性發泡母粒為由按質量分數計的如下組分制成：

本發明中優選的方案為，所述改性發泡母粒是由按質量分數計的如下組分制成：

本發明中優選的方案為，所述化學發泡高密度聚乙烯/聚丙烯組合物由按質量分數計的如下組分制成：

本發明中優選的方案為，所述的高密度聚乙烯為乙烯-己烯共聚物或者乙烯-辛烯共聚物。乙烯-己烯共聚物或者乙烯-辛烯共聚物有著比乙烯均聚物更好熔體強度和加工，能形成良好的泡孔。所述高密度聚乙烯的熔融指數為：0.3g/10min≦MFR_{190℃，2.16kg}≦1g/10min；優選的方案為，所述高密度聚乙烯的熔融指數為：0.5g/10min≦MFR_{190℃，2.16kg}≦0.8g/10min，如陶氏化學生產的型號為DGDK-3364NT的高密度聚乙烯。

本發明中優選的方案為，所述的相容劑為丙烯-乙烯共聚物，更優選的所述相容劑為丙烯-乙烯嵌段共聚物，如陶氏化學生產的型號為INTUNE丙烯-乙烯嵌段共聚物。

本發明中優選的方案為，所述聚丙烯為均聚聚丙烯或嵌段共聚聚丙烯，更優選的方案為，所述聚丙烯為嵌段共聚聚丙烯。均聚聚丙烯的耐熱性好，硬度高；而嵌段共聚聚丙烯由于分子鏈中含有乙烯單體，使得其不僅具有良好的加工性、優異的耐熱性和硬度，而且與高密度聚乙烯的相容性更好。所述聚丙烯的熔融指數為：0.8g/10min≦MFR_{230℃，2.16kg}≦3g/10min；優選的方案為，所述聚丙烯的熔融指數為：1.2g/10min≦MFR_{230℃，2.16kg}≦2g/10min，如臺灣塑膠公司生產的型號為B-PP3010的聚丙烯。

本發明中優選的方案為，所述低密度聚乙烯的熔融指數為：1g/10min≦MFR_{190℃，2.16kg}≦3g/10min；更優選的方案為，所述低密度聚乙烯的熔融指數為：1.5g/10min≦MFR_{190℃，2.16kg}≦2.5g/10min，如陶氏化學生產的型號為DFDA-1253NT的低密度聚乙烯。