[發(fā)明專利]濕陷黃土場(chǎng)地進(jìn)行劈裂注漿加固后濕陷場(chǎng)地評(píng)測(cè)方法及裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610513160.5 | 申請(qǐng)日: | 2016-06-26 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN105954499B | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-01-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 周茗如;王騰;周光康;王晉偉 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 蘭州理工大學(xué) |
| 主分類號(hào): | G01N33/24 | 分類號(hào): | G01N33/24 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 730050 甘肅*** | 國(guó)省代碼: | 甘肅;62 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 黃土 場(chǎng)地 進(jìn)行 劈裂 加固 后濕陷 評(píng)測(cè) 方法 裝置 | ||
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于蘭州理工大學(xué),未經(jīng)蘭州理工大學(xué)許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610513160.5/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:太赫茲波段分形光子晶體天線
- 下一篇:一種車輛用電池溫控系統(tǒng)
- 請(qǐng)求沒(méi)有進(jìn)行IMS注冊(cè)的用戶進(jìn)行注冊(cè)的方法
- 對(duì)要進(jìn)行紋理操作的像素進(jìn)行分組
- 對(duì)餐盤(pán)進(jìn)行溫度調(diào)節(jié)和進(jìn)行分配的獨(dú)立小車
- 對(duì)圖像進(jìn)行編碼
- 對(duì)任務(wù)進(jìn)行調(diào)度
- 對(duì)任務(wù)進(jìn)行調(diào)度
- 蛋糕(甜蜜進(jìn)行時(shí))
- 對(duì)定位輔助數(shù)據(jù)進(jìn)行分級(jí)和分組以進(jìn)行廣播
- 對(duì)物體進(jìn)行分離和定向以進(jìn)行供料
- 對(duì)工件進(jìn)行評(píng)價(jià)以進(jìn)行加工的方法





