[發明專利]激光封裝系統及封裝方法

有效

• 申請號: 201610510447.2
• 申請日: 2016-06-30
• 公開（公告）號: CN107565061B
• 公開（公告）日: 2019-09-17
• 發明（設計）人: 孫杰;徐文;賈俊偉
• 申請（專利權）人: 上海微電子裝備（集團）股份有限公司
• 主分類號: H01L51/56
• 分類號: H01L51/56
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 屈蘅;李時云

1.一種激光封裝系統，其特征在于，包括：龍門架、移動裝置、第一焊接頭及第二焊接頭；其中，所述移動裝置安裝在所述龍門架上，并隨著所述龍門架在第一方向移動；所述第一焊接頭和第二焊接頭安裝在所述移動裝置上，所述第一焊接頭和第二焊接頭能夠在移動裝置上沿著第二方向作直線運動，所述第一焊接頭和第二焊接頭發射出的激光光斑照射在封裝線上，并隨著第一焊接頭和第二焊接頭的移動而移動，所述第一焊接頭及第二焊接頭均包括組合鏡模塊，用于將激光光斑照射至封裝線上，所述第一焊接頭和第二焊接頭發射出的激光光斑在所述封裝線上具有相同的起點和終點，及鏡像對稱的掃描路線。

2.如權利要求1所述的激光封裝系統，其特征在于，所述移動裝置為雙向絲桿，一半為左旋螺紋，另一半為右旋螺紋。

3.如權利要求2所述的激光封裝系統，其特征在于，所述第一焊接頭位于所述左旋螺紋，所述第二焊接頭位于所述右旋螺紋。

4.如權利要求1所述的激光封裝系統，其特征在于，所述移動裝置還包括一單向絲桿、第一連接桿、第二連接桿和滑塊，其中，所述第一連接桿和第二連接桿均通過所述滑塊安裝在所述單向絲杠的兩側，所述組合鏡模塊分別安裝于所述第一連接桿和所述第二連接桿遠離所述滑塊的一端。

5.如權利要求1所述的激光封裝系統，其特征在于，還包括一驅動電機，所述驅動電機連接所述移動裝置。

6.如權利要求5所述的激光封裝系統，其特征在于，所述驅動電機通過聯軸器帶動所述移動裝置旋轉。

7.如權利要求1所述的激光封裝系統，其特征在于，所述第一焊接頭和第二焊接頭分別連接一分光元件和衰減器。

8.如權利要求1所述的激光封裝系統，其特征在于，所述龍門架上設有多個平行的移動裝置。

9.一種封裝方法，采用如權利要求1-8中任一項所述的激光封裝系統，其特征在于，包括步驟：

使第一焊接頭和第二焊接頭發射出的激光光斑重疊在封裝線的第一邊的中點處；

保持所述第一焊接頭和第二焊接頭在龍門架上的第一方向靜止，使所述第一焊接頭和第二焊接頭沿著絲杠在第二方向上作反向運動，使激光光斑對封裝線的第一邊進行封裝；

控制所述第一焊接頭和第二焊接頭在第一方向和第二方向上同時運動，使所述第一焊接頭和第二焊接頭分別由封裝線的第一邊進入封裝線的第二邊和第三邊；

在所述第一焊接頭和第二焊接頭分別進入封裝線的第二邊和第三邊后，保持第一焊接頭和第二焊接頭在第二方向上靜止，移動所述龍門架，使所述第一焊接頭和第二焊接頭在第一方向上分別對封裝線的第二邊和第三邊進行封裝；

控制所述第一焊接頭和第二焊接頭在第一方向和第二方向同時運動，使所述第一焊接頭和第二焊接頭分別由封裝線的第二邊和第三邊進入封裝線的第四邊；

在所述第一焊接頭和第二焊接頭進入封裝線的第四邊后，保持龍門架在第一方向靜止，使所述第一焊接頭和第二焊接頭沿著絲杠在第二方向上作反向運動，使激光光斑對封裝線的第四邊進行封裝，直至激光光斑再次重合。

10.如權利要求9所述的封裝方法，其特征在于，所述第一焊接頭和第二焊接頭的光功率獨立控制。

11.如權利要求10所述的封裝方法，其特征在于，所述第一焊接頭和第二焊接頭分別連接一分光元件和衰減器，利用所述分光元件得到初步比例的光功率，再利用所述衰減器獲得最終所需的光功率。

12.如權利要求9所述的封裝方法，其特征在于，當第一焊接頭和第二焊接頭在第一方向和第二方向上同時運動時，所述第一焊接頭和第二焊接頭的光功率根據運動軌跡進行改變。

13.如權利要求9所述的封裝方法，其特征在于，當第一焊接頭和第二焊接頭在第一方向或第二方向上運動時，所述第一焊接頭和第二焊接頭的光功率不發生改變。