[發明專利]通過磁控濺射在聚酯表面沉積透明導電薄膜的界面層方法有效
| 申請號： | 201610510378.5 | 申請日： | 2016-06-30 |
| 公開（公告）號： | CN106086789B | 公開（公告）日： | 2019-03-22 |
| 發明（設計）人： | 張亞非;劉剛;王惠芬;馬德福;蘇言杰 | 申請（專利權）人： | 上海交通大學;上海衛星裝備研究所 |
| 主分類號： | C23C14/08 | 分類號： | C23C14/08;C23C14/35;C23C14/02;H01B1/08 |
| 代理公司： | 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236 | 代理人： | 郭國中 |
| 地址： | 200240 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 通過 磁控濺射 聚酯 表面 沉積 透明 導電 薄膜 界面 方法 | ||
【說明書】：
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