[發(fā)明專利]一種半橋型功率子模塊的仿真方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610509912.0 | 申請日： | 2016-06-30 |
| 公開（公告）號： | CN106202664A | 公開（公告）日： | 2016-12-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 陸振綱;于弘洋;劉宗燁;祁歡歡;劉海軍;宋潔瑩;彭傊;尉志勇;葛菁;楊士慧;閆衛(wèi)國;幺軍;蔣菱;李國棟;劉云;霍現(xiàn)旭 | 申請（專利權(quán)）人： | 全球能源互聯(lián)網(wǎng)研究院;國家電網(wǎng)公司;國網(wǎng)天津市電力公司 |
| 主分類號： | G06F17/50 | 分類號： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京安博達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11271 | 代理人： | 徐國文 |
| 地址： | 102209 北京市昌平*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 半橋型 功率 模塊 仿真 方法 | ||
【說明書】：
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