[發明專利]金屬浴溫度控制電路在審
| 申請號: | 201610509072.8 | 申請日: | 2016-06-29 |
| 公開(公告)號: | CN107544579A | 公開(公告)日: | 2018-01-05 |
| 發明(設計)人: | 盛司潼;郝學鋒 | 申請(專利權)人: | 廣州康昕瑞基因健康科技有限公司 |
| 主分類號: | G05D23/20 | 分類號: | G05D23/20 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 510000 廣東省廣州市蘿*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 金屬 溫度 控制電路 | ||
技術領域
本發明涉及基因測序領域,更具體地說,本發明涉及一種用于基因測序領域的金屬浴溫度控制電路。
背景技術
現有技術恒溫金屬浴通常采用半導體制冷器作為制冷或加熱的主要器件,半導體制冷器的驅動電路包括連接在驅動電源和半導體制冷器之間的多個固態繼電器,用于分別控制處于不同開關狀態,實現對半導體制冷器施加正向驅動電壓或反向驅動電壓,使半導體制冷器實現制冷或加熱功能。半導體制冷器工作時,固態繼電器作為大電壓大電流的頻發快速響應開關,且具有相對較大的內阻,因此發熱量較大,尤其是半導體制冷器負載功率較大時,固態繼電器發熱嚴重甚至會影響整個恒溫金屬浴的正常工作。
發明內容
本發明的目的在于提供一種金屬浴溫度控制電路,旨在解決現有技術金屬浴溫度控制電路發熱量較大的問題。
一種金屬浴溫度控制電路,其包括第一半橋芯片、第二半橋芯片、半導體制冷器,第一肖特基二極管、第二肖特基二極管、第三肖特基二極管和第四肖特基二極管;所述第一半橋芯片包括第一輸出端,所述第一輸出端經正向導通第一肖特基二極管連接第一直流電壓,所述第一輸出端還經反向導通第二肖特基二極管接地;所述第二半橋芯片包括第二輸出端,所述第二輸出端經正向導通第三肖特基二極管連接第一直流電壓,所述第二輸出端還經反向導通第四肖特基二極管接地;所述半導體制冷器連接在第一輸出端和第二輸出端之間。
其中,所述的金屬浴溫度控制電路進一步包括發光顏色不同的第一發光二極管和第二發光二極管,所述第一輸出端經由反向導通的第一發光二極管連接至第二輸出端,所述第一輸出端經由正向導通的第二發光二極管連接至第二輸出端。
其中,所述的金屬浴溫度控制電路進一步包括和第一發光二極管串聯的限流電阻R30,以及和第二發光二極管串聯的限流電阻R31。
其中,所述的金屬浴溫度控制電路進一步包括連接在第一輸出端和第二輸出端之間的濾波電容。
其中,所述的金屬浴溫度控制電路進一步包括第一信號輸入端、第二信號輸入端、第一隔離電路、第二隔離電路,所述第一信號輸入端經由該第一隔離電路連接至第一半橋芯片的控制輸入端,所述第二信號輸入端經由該第二隔離電路連接至第二半橋芯片的控制輸入端。
進一步地,所述第一隔離電路包括第一光耦,所述第一光耦包括第一輸入腳、第二輸入腳、第一輸出腳、第二輸出腳,第一光耦的第一輸入腳連接至第二直流電壓,第一光耦的第二輸入腳經由電阻R23連接至第一信號輸入端,第一信號輸入端經由電阻R24連接至第二直流電壓,第一光耦的第一輸出腳經由電阻R25接地,且第一光耦的第一輸出腳連接至第一半橋芯片的控制輸入端,第一光耦的第二輸出腳經由電阻R26連接至第二直流電壓;所述第二隔離電路包括第二光耦,所述第二光耦包括第一輸入腳、第二輸入腳、第一輸出腳、第二輸出腳,第二光耦的第一輸入腳連接至第二直流電壓,第二光耦的第二輸入腳經由電阻R32連接至第二信號輸入端,第二信號輸入端經由電阻R33連接至第二直流電壓,第二光耦的第一輸出腳經由電阻R34接地,且第二光耦的第一輸出腳連接至第二半橋芯片的控制輸入端,第二光耦的第二輸出腳經由電阻R35連接至第二直流電壓。
進一步地,所述第一半橋芯片和第二半橋芯片還包括壓擺率控制端,所述壓擺率控制端經由并聯的電阻和電容接地。
進一步地,所述第一半橋芯片和第二半橋芯片包括電源供應端,所述電源供應端連接至第一直流電壓。
現對于現有技術,本實施方式采用兩個半橋芯片對半導體制冷器進行供電,電路結構簡單且發熱量較低,由于使用正向導通的肖特基二極管將半橋芯片的輸出端連接至24V的第一直流電壓,且通過反向導通的肖特基二極管將半橋芯片的輸出端接地,可以有效地將兩個半橋芯片輸出端的電壓范圍限定在0-24V之間,當進行正反向電壓驅動切換時,可以實現電路瞬間整流,保證電壓輸出的穩定性,進而保證半導體制冷器正反向驅動進行制冷或發熱時都可以穩定工作,還可以最大程度防止兩個半橋芯片之間由于控制誤差產生短路電流。
附圖說明
圖1為本發明一實施方式金屬浴溫度控制電路的示意圖。
圖2為圖1金屬浴溫度控制電路的第一隔離電路示意圖。
圖3為圖1金屬浴溫度控制電路的第二隔離電路示意圖。
具體實施方式
為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白,以下結合附圖及實施方式,對本發明進行進一步詳細說明。
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