[發明專利]一種半導體管腳貼裝結構及其焊接方法在審
| 申請號： | 201610507751.1 | 申請日： | 2016-07-01 |
| 公開（公告）號： | CN106024745A | 公開（公告）日： | 2016-10-12 |
| 發明（設計）人： | 徐賽;劉紅軍;周正偉;王趙云 | 申請（專利權）人： | 長電科技（宿遷）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 江陰市同盛專利事務所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 周彩鈞 |
| 地址： | 223900 江蘇省宿遷*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體 管腳 結構 及其 焊接 方法 | ||
【說明書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于長電科技（宿遷）有限公司，未經長電科技（宿遷）有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610507751.1/2.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
