[發明專利]一種基于熱傳導理論的芯片溫度預測方法有效
| 申請號： | 201610507640.0 | 申請日： | 2016-06-30 |
| 公開（公告）號： | CN106169023B | 公開（公告）日： | 2019-01-22 |
| 發明（設計）人： | 彭元喜;海月;田甜;雷元武;李勇;萬江華;王建之;賈寶東;舒雷志;張松松;張榜 | 申請（專利權）人： | 中國人民解放軍國防科學技術大學 |
| 主分類號： | G06F17/50 | 分類號： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 湖南兆弘專利事務所(普通合伙) 43008 | 代理人： | 周長清 |
| 地址： | 410073 湖南省長沙市硯瓦池正街47號中國*** | 國省代碼： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 基于 熱傳導 理論 芯片 溫度 預測 方法 | ||
【說明書】：
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