[發(fā)明專利]帶超薄電路板的精密防水部件及成型該部件的模具和工藝有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610504309.3 | 申請日： | 2016-07-01 |
| 公開（公告）號： | CN105899028B | 公開（公告）日： | 2021-11-23 |
| 發(fā)明（設計）人： | 白毅松 | 申請（專利權）人： | 東莞萬德電子制品有限公司 |
| 主分類號： | H05K5/02 | 分類號： | H05K5/02;H05K5/06 |
| 代理公司： | 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203 | 代理人： | 吳成開;徐勛夫 |
| 地址： | 523000 廣東省東莞市東城區(qū)*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 超薄 電路板 精密 防水 部件 成型 模具 工藝 | ||
【權利要求書】：
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