[發(fā)明專利]封裝基板及其電子封裝件與制法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610504135.0
• 申請(qǐng)日: 2016-06-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107481991B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-04-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 邱士超;陳嘉成;林俊賢;范植文;米軒皞
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 矽品精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/498
• 分類號(hào): H01L23/498;H01L21/48
• 代理公司: 北京戈程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽(yáng)

一種封裝基板及其電子封裝件與制法，該封裝基板包括：一絕緣保護(hù)層、一嵌埋于該絕緣保護(hù)層中而未貫穿該絕緣保護(hù)層的線路層、以及貫穿該絕緣保護(hù)層并電性連接該線路層的導(dǎo)電柱，故本發(fā)明的封裝基板僅具有一層線路層，且未使用核心層，因而能大幅降低其厚度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明有關(guān)一種封裝基板，尤指一種無(wú)核心層的封裝基板及其電子封裝件與制法。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，許多高階電子產(chǎn)品都逐漸往輕、薄、短、小等高集積度方向發(fā)展，且隨著封裝技術(shù)的演進(jìn)，芯片的封裝技術(shù)也越來(lái)越多樣化，半導(dǎo)體封裝件的尺寸或體積亦隨之不斷縮小，藉以使該半導(dǎo)體封裝件達(dá)到輕薄短小的目的

圖1為現(xiàn)有覆晶式半導(dǎo)體封裝件1的剖視示意圖。如圖1所示，該半導(dǎo)體封裝件1包括一封裝基板1a以及一半導(dǎo)體元件9。

所述的封裝基板1a包含：核心層10；形成于核心層10表面的第一線路層12a與第二線路層12b；導(dǎo)電孔13，其貫穿該核心層10，以電性連接該第一線路層12a與第二線路層12b；第一絕緣層11a與第二絕緣層11b，其分別形成于該第一線路層12a與第二線路層12b上，并外露出部分該第一線路層12a與第二線路層12b。

所述的半導(dǎo)體元件9具有多個(gè)電極墊90，以結(jié)合多個(gè)導(dǎo)電凸塊91，俾供覆晶結(jié)合至該第一線路層12a。

現(xiàn)有封裝基板1a中，其具有至少二層的線路層(第一線路層12a與第二線路層12b)，并藉該導(dǎo)電孔13電性連接該第一線路層12a與第二線路層12b。

然而，該導(dǎo)電孔13需透過(guò)機(jī)械鉆孔或雷射鉆孔于該核心層10中形成貫穿該核心層10的通孔100后，再于該貫穿的通孔100中電鍍銅，因而增加制程的復(fù)雜度。

此外，現(xiàn)有封裝基板1a因具有核心層10及至少二層的線路層，而難以降低該封裝基板1a的厚度，故在該封裝基板1a的厚度難以降低的情況下，整體半導(dǎo)體封裝件1的厚度也難以有效的降低。

因此，如何克服上述現(xiàn)有技術(shù)的種種問(wèn)題，實(shí)已成目前亟欲解決的課題。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的種種缺失，本發(fā)明提供一種封裝基板及其電子封裝件與制法，能大幅降低其厚度。

本發(fā)明的封裝基板，包括：一絕緣保護(hù)層，其具有相對(duì)的第一表面與第二表面；一線路層，其嵌埋于該絕緣保護(hù)層的第一表面中且外露于該第一表面而未外露于該第二表面；以及導(dǎo)電柱，其貫穿地形成于該絕緣保護(hù)層中且外露于該第一表面與第二表面并電性連接該線路層。

本發(fā)明還提供一種封裝基板的制法，包括：提供一具有相對(duì)的第一表面與第二表面的絕緣保護(hù)層，其中，該絕緣保護(hù)層形成有多個(gè)開(kāi)孔與至少一通孔，該開(kāi)孔形成于該第一表面上而未連通該第二表面，且該通孔連通該第一表面與第二表面；以及形成線路層于該開(kāi)孔中，且形成導(dǎo)電柱于該通孔中，并使該導(dǎo)電柱電性連接該線路層。

前述的制法中，還包括先將該絕緣保護(hù)層以其第二表面結(jié)合至一承載件上，再形成該開(kāi)孔與該通孔。又包括于形成該線路層與該導(dǎo)電柱后，移除該承載件。

前述的封裝基板及其制法中，該絕緣保護(hù)層為防焊層。

前述的封裝基板及其制法中，該線路層的表面齊平該絕緣保護(hù)層的第一表面。

前述的封裝基板及其制法中，該導(dǎo)電柱具有相對(duì)的第一端面及第二端面，使該第一端面外露于該第一表面，且該第二端面外露于該第二表面。例如，該第一端面齊平該第一表面及/或該第二端面齊平該第二表面。

本發(fā)明還提供一種電子封裝件，包括：前述的封裝基板；以及電子元件，其設(shè)于該絕緣保護(hù)層的第一表面上并電性連接該導(dǎo)電柱。

本發(fā)明另提供一種電子封裝件的制法，包括：提供一前述的封裝基板；以及設(shè)置電子元件于該絕緣保護(hù)層的第一表面上，并使該電子元件電性連接該導(dǎo)電柱。