[發明專利]一種高穩定性助焊劑膏體

有效

• 申請號: 201610503112.8
• 申請日: 2016-07-01
• 公開（公告）號: CN106078002B
• 公開（公告）日: 2018-04-17
• 發明（設計）人: 黃紹鋒;周健;王燕清;張良路
• 申請（專利權）人: 南京熊貓電子制造有限公司;東南大學
• 主分類號: B23K35/36
• 分類號: B23K35/36
• 代理公司: 南京天華專利代理有限責任公司32218
• 代理人: 夏平

技術領域

本發明涉及一種高穩定性助焊劑膏體，屬于焊料制作技術領域。

背景技術

絲印焊膏是廣泛應用于電子封裝及組裝行業的焊接原材料，是助焊劑膏體和焊料合金粉末組成的混合物。目前常用的焊料合金主要分為含鉛和無鉛兩大類，前者為Sn-Pb合金，后者包含Sn-Ag-Cu、Sn-Cu、Sn-Bi等合金體系。用于制作焊膏的助焊劑膏體需具備印刷和回流焊接兩個工藝特性，因此通常包含成膜劑、溶劑、活化劑、觸變劑等基本成分。然而，由于焊料合金粉末與助焊劑成分之間的相互反應，以及兩個組分與空氣之間的相互反應，焊膏在保存、運輸、使用過程中長期存在特性不穩定的問題，在生產過程中成為帶來不良問題的主要因素。

焊膏中的活性劑一般選用有機酸或有機胺，以及部分含鹵素的有機鹽，這類物質在高溫下被活化從而有效去除母材和焊粉表面，起到助焊的效果，但同時在低溫下與焊粉的反應難以避免，造成焊膏在保存過程中發生變質。這些反應的進程與溫度直接相關，溫度越低，反應速度越慢，因此目前焊膏的存儲規范要求焊膏在0℃下低溫保存，這給存儲和運輸過程增加了難度和成本。

此外，在使用過程中，焊膏在室溫下被暴露于空氣中，并伴隨有刮板的來回印刷運動，加快了焊料與助焊劑、助焊劑與空氣、空氣與焊粉之間的化學反應，因此變質加速，焊膏的印刷性和可焊性等都顯著下降。

如上所述，焊料合金、助焊劑膏體與空氣三者之間的化學反應是導致焊膏保存和使用過程中穩定性降低的根本原因，在一定的溫度條件下，這種化學反應的速度被加快，從而導致焊膏加速變質，性能下降。

提高焊膏穩定性的現有方法一般分為兩類，一種是加入緩蝕劑如苯并三氮唑等作為穩定劑，一類則采用高分子膜包裹焊粉的方法。然而，采用上述方法往往導致焊料金屬的熔融受到阻礙，錫珠等焊接不良問題反而增多。因此，業界一直在探索其它提高焊膏穩定性的方法。

發明內容

為克服上述存在的問題，本發明提供了一種高穩定性助焊劑膏體，該助焊劑膏體可大大降低焊粉表面的氧與助焊劑中的氫離子或銨根離子的反應速率，從而提高了焊膏組分、流變特性的穩定性。

本發明采取的技術方案如下：

一種高穩定性助焊劑膏體，其含有成膜劑、溶劑、活化劑、觸變劑和穩定劑，所述成膜劑由羥基丙烯酸樹脂搭配氫化聚合松香組成，所述穩定劑由氨基羧酸和/或1,3-二酮絡合劑搭配聚乙烯醇組成。

作為優選，所述羥基丙烯酸樹脂在助焊劑膏體中所占的重量百分比為10-20%，氫化聚合松香在助焊劑膏體中所占的重量百分比為20-30%；所述氨基羧酸和/或1,3-二酮絡合劑在助焊劑膏體中所占的重量百分比為1-3%，聚乙烯醇在助焊劑膏體中所占的重量百分比為1-3%。

作為優選，所述各組分的重量占比為：成膜劑40%、溶劑35%、活化劑7%、觸變劑15%、穩定劑3%，其中所述成膜劑由12重量%的羥基丙烯酸樹脂搭配28重量%的氫化聚合松香所組成，所述穩定劑由1.5重量%的氨基羧酸和/或1,3-二酮絡合劑搭配1.5重量%的聚乙烯醇所組成。

作為優選，所述各組分的重量占比為：成膜劑45%、溶劑35%、活化劑7%、觸變劑10%、穩定劑3%，其中所述成膜劑由15重量%的羥基丙烯酸樹脂搭配30重量%的氫化聚合松香所組成，所述穩定劑由1.5重量%的氨基羧酸和/或1,3-二酮絡合劑搭配1.5重量%的聚乙烯醇所組成。

作為優選，所述各組分的重量占比為：成膜劑40%、溶劑35%、活化劑7%、觸變劑12%、穩定劑6%，其中所述成膜劑由12重量%的羥基丙烯酸樹脂搭配28重量%的氫化聚合松香所組成，所述穩定劑由3重量%的氨基羧酸和/或1,3-二酮絡合劑搭配3重量%的聚乙烯醇所組成。

一種絲網印刷用焊膏，其是將上述任一所述的焊膏用助焊劑與焊粉混合而得到。

本發明的有益效果是：