[發(fā)明專利]面向下的打印設(shè)備和方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610500113.7
• 申請日: 2012-08-09
• 公開（公告）號: CN106113943B
• 公開（公告）日: 2018-03-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: R.B.勞蘭斯;E.弗倫斯基;C.F.馬迪根;A.S.-K.高
• 申請（專利權(quán)）人: 科迪華公司
• 主分類號: B41J2/155
• 分類號: B41J2/155;B41J3/407;B41J13/16
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司72001
• 代理人: 董均華,傅永霄

本申請是申請日為2012年08月09日且名稱為“面向下的打印設(shè)備和方法”的申請201280038614.8的分案申請。

相關(guān)申請的交叉引用

本申請要求于2011年8月9日提交美國臨時專利申請No. 61/521,631和于2012年3月20日提交的美國臨時專利申請No. 61/613,348的權(quán)益，這兩個美國申請的全部內(nèi)容通過引用合并于本文。

技術(shù)領(lǐng)域

本教導(dǎo)涉及熱敏打印和噴墨打印系統(tǒng)、設(shè)備及制造諸如有機發(fā)光裝置的各種產(chǎn)品的方法。

背景技術(shù)

對于被設(shè)計為用于在不與待沉積墨的表面接觸的情況下沉積墨的打印頭來說，在打印頭和襯底的打印表面之間保持嚴(yán)格受控的間隔是有益的。如果打印頭距襯底表面太遠(yuǎn)，則打印內(nèi)容會過于分散。如果打印頭太靠近襯底表面，則打印內(nèi)容會過于集中成顆粒狀。當(dāng)太靠近時，打印頭甚至可以接觸襯底，導(dǎo)致?lián)p壞襯底和打印頭兩者。將襯底定位在水平平面中還可以影響打印質(zhì)量和效率。該水平定位由于需要在不干擾襯底的情況下向打印頭再次應(yīng)用墨而變得復(fù)雜。因此，需要控制襯底和打印頭之間的打印間隔以及控制襯底相對于打印頭陣列的水平位置，以優(yōu)化打印結(jié)果和打印過程。

發(fā)明內(nèi)容

根據(jù)本教導(dǎo)的各個實施例，提供一種膜形成設(shè)備，所述膜形成設(shè)備包括打印陣列和被配置為支撐襯底的傳送/支撐設(shè)備，其中，襯底具有待在其上形成膜的表面并且該表面在打印期間面向下。所述設(shè)備可以包括定位系統(tǒng)，該定位系統(tǒng)被配置為使得襯底在遠(yuǎn)離打印陣列的第一位置和在打印陣列上方的第二位置之間移動。在一些實施例中，打印陣列包括噴墨陣列。在一些實施例中，打印陣列包括熱敏打印陣列，并且所述設(shè)備還包括適于將膜形成材料加載到熱敏打印陣列的噴墨陣列。

根據(jù)本教導(dǎo)的各個實施例，提供一種膜形成設(shè)備，所述膜形成設(shè)備包括襯底支撐件，該襯底支撐件包括上表面和在該上表面中的至少一個開口。膜形成設(shè)備可以進(jìn)一步包括氣體支承系統(tǒng)，例如如下氣體支承系統(tǒng)，該氣體支承系統(tǒng)包括在上表面中的多個第一孔口和從所述孔口延伸到襯底支撐件中的多個第一氣體通道。在一些實施例中，可以使用流體，但是為了簡明起見，本文描述的流體將被稱作氣體。本文描述的氣體通道可以更廣義地是流體通道，但是為了簡明起見，在本文將被稱作氣體通道。氣體通道可以與被配置為向氣體通道供應(yīng)加壓氣體的第一歧管連通。氣體支承系統(tǒng)還可以包括在上表面中的多個第二孔口和從多個第二孔口延伸到襯底支撐件中并且與第二歧管連通的多個第二氣體通道。多個第一孔口和多個第二孔口可以圍繞上表面中的至少一個開口，并且當(dāng)設(shè)置多個開口時可以單獨地圍繞多個開口中的每個。膜形成設(shè)備可以進(jìn)一步包括位于每個開口中的各個打印陣列。氣體支承系統(tǒng)可以被配置為在打印陣列將膜形成材料傳遞到襯底的面向下的表面上時使襯底在所述上表面上方浮動。每個打印陣列可以位于各自的打印模塊組件中或可以包括各自的打印模塊組件的至少一部分。在一些實施例中，打印陣列包括噴墨打印陣列，并且每個噴墨打印陣列可以包括一個或多個面向上的噴墨噴嘴。在一些實施例中，打印陣列包括熱敏打印陣列，并且每個熱敏打印陣列可以包括一個或多個面向上的打印傳輸表面。

根據(jù)本教導(dǎo)的各個方面，提供一種在襯底的表面上形成膜的方法。襯底可以被定位在被設(shè)定在氣體支承板系統(tǒng)中的面向上的打印陣列上方的第一位置。該配置可以被布置為使得襯底表面朝向噴墨打印陣列面向下?？梢灾聞訃娔蛴￡嚵?，以將第一膜形成材料從噴墨打印陣列導(dǎo)引到襯底表面上。襯底還可以被布置在噴墨打印陣列上方的第二位置，并且可以致動噴墨打印陣列，以將第二膜形成材料從噴墨打印陣列引導(dǎo)到襯底表面上。本教導(dǎo)的任何方法都可以進(jìn)一步包括使用真空熱蒸發(fā)（VTE），例如以形成一層或多層OLED。

根據(jù)本教導(dǎo)的各個實施例，提供一種在襯底的表面上形成膜的方法。所述方法可以包括多個步驟?？梢詫⒌谝荒ば纬刹牧霞虞d到熱敏打印陣列的微結(jié)構(gòu)中?？梢詫⒁r底定位在熱敏打印陣列上方，從而使得襯底的表面取向成面向下?？梢约訜釤崦舸蛴￡嚵校纱藢⒌谝荒ば纬刹牧蠌臒崦舸蛴￡嚵袑?dǎo)引到襯底的面向下取向的表面上。然后，襯底可以從熱敏打印陣列移開，可以將膜形成材料重新加載到熱敏打印陣列，并且可以將襯底定位成能夠在襯底的不同區(qū)域上進(jìn)行打印。

附圖說明

通過參照附圖將更好地理解本教導(dǎo)的特征和優(yōu)點，附圖意在說明而非限制本教導(dǎo)。

圖1A是根據(jù)本教導(dǎo)的各個實施例的包括處理腔的系統(tǒng)的平面圖。