[發明專利]引線框架的電鍍方法有效
| 申請號： | 201610498450.7 | 申請日： | 2016-06-27 |
| 公開（公告）號： | CN106119915B | 公開（公告）日： | 2019-01-08 |
| 發明（設計）人： | 劉國強;徐卉軍 | 申請（專利權）人： | 中山品高電子材料有限公司 |
| 主分類號： | C25D5/12 | 分類號： | C25D5/12;C25D5/02;C25D5/34;C25D3/40;C25D3/12;C25D3/46;C25D7/00;C25F3/14 |
| 代理公司： | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人： | 劉靜 |
| 地址： | 528437 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 引線 框架 電鍍 方法 | ||
【說明書】：
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