[發明專利]一種電磁波屏蔽膜

在審

• 申請號: 201610496616.1
• 申請日: 2016-06-30
• 公開（公告）號: CN107567175A
• 公開（公告）日: 2018-01-09
• 發明（設計）人: 蔡見明
• 申請（專利權）人: 蔡見明
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及電子技術領域，特別涉及電子線路板。

背景技術

目前的柔性電子線路板（FPC），通常會采用聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材進行加工，該類材料為吸濕性材料，在常態下，會含有一定量的水分。

FPC電路在各頻率段會因為雜波的空間輻射而產生電磁干擾，這些電磁干擾不僅對其他電路會產生影響，同時也會導致產品自身的性能和功能降低，以及電磁兼容性無法達到相關標準的要求。此時，需要在其表面增貼電磁波屏蔽膜，屏蔽通常是通過屏蔽膜中的金屬薄膜實現，現有技術中，金屬薄膜是連續的薄層金屬結構，不具透氣性和透水性。

FPC和屏蔽材料在粘合及貼片的工藝過程中，需要高溫加熱以實現工序目的，在高溫加熱的過程中，FPC基材聚酰亞胺或聚酯薄膜中的吸收的水分會遇熱蒸發成水蒸氣，水蒸氣到達金屬薄膜時將產生積聚，難以散開，因而容易在屏蔽膜表面形成氣泡，同時水蒸氣會導致金屬薄膜層和導電膠層分離，這樣既不利于美觀，也會影響電性能和屏蔽效能，從而影響產品質量。

發明內容

本發明的目的在于，克服現有技術中存在的屏蔽層不具透氣性和透水性的問題，從而提供一種能把內部產生的水汽和/或其他氣體排出，而同時保證屏蔽膜性能和功能的方法。

本發明中，屏蔽膜的金屬層在設計和制造時，增加導氣孔，利用導氣孔把水汽排出，從而實現透氣目的。導氣孔在金屬箔上密集、均勻分布，但不影響其屏蔽效能。排氣孔向金屬薄膜的兩面連通，其結構可以使氣體有效穿過。

與現有技術相比，本發明的屏蔽膜采用多孔金屬層，在金屬薄膜上增加導氣孔，使得電磁波屏蔽膜在屏蔽效能和各項電指標不下降的前提下，在粘合加熱過程中把水蒸氣排出，從而避免了現有技術中的表面起泡的現象。

附圖說明

附圖1為金屬層平面示意圖

附圖2為本電磁波屏蔽膜結構圖

附圖2標記說明

1、轉寫膜

2、絕緣層

3、金屬箔

4、導電膠層

5、離型膜

具體實施方式

本發明的目的是通過以下技術方案實現的，在電磁波屏蔽膜的制作的過程中，不再使用連續平面金屬薄層，換而使用多孔金屬薄膜層。原本連續平面金屬薄膜層是水蒸氣積聚的基本原因，因而把水蒸氣透過排出，是解決問題的根本方法。金屬薄層的導氣孔直徑和密集程度，可完全排出各工序中所產生的水蒸氣。

與現有技術相比，本發明的優點在于：本發明與現有技術相比，本電磁波屏蔽膜在和FPC粘合的過程以及其他處理過程中因高溫而產生的水蒸氣和/或其他氣體可通過金屬薄膜的導氣孔及時排出，從而不會產生金屬薄膜層分離，表面起泡等不良問題。

本發明主要針對電磁波屏蔽膜中的金屬薄膜層進行增加多孔設計，從而避免現有技術中的表面起泡現象。

]金屬薄膜層能屏蔽電磁信號那是因為它們和周圍的金屬構成了封閉的屏蔽室，但屏蔽并不一定需要連續的封閉面，在屏蔽薄膜有孔時，電磁波可以穿過，但是穿過以后會發生干涉，因為網孔徑為λ/4，穿過后波程差為λ/2，兩列波干涉以后造成的共同效果會減弱，所以仍可以屏蔽電磁波。

本發明與現有技術相比，本電磁波屏蔽膜在和FPC粘合的過程以及其他處理過程中因高溫而產生的水汽和其他可通過金屬薄膜的導氣孔及時排出，從而不會產生金屬薄膜層分離，表面起泡等不良問題。

本發明的實施方式并不受上述內容的限制，其他的未背離本發明精神實質和原理下所作出的修改、修飾、替代、組合、簡化，均應為等效的置換方式，都包含在本發明的保護范圍之內。