[發(fā)明專利]一種LED芯片涂布保護(hù)材料的方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610496512.0 | 申請(qǐng)日： | 2016-06-30 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN106025004A | 公開(kāi)（公告）日： | 2016-10-12 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王玲 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 昆山初本電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L33/00 | 分類號(hào)： | H01L33/00;H01L33/52;H01L33/60;H01L33/48 |
| 代理公司： | 南京縱橫知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215300 江蘇省蘇州市昆山*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 led 芯片 保護(hù) 材料 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
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