[發(fā)明專利]IGBT保護(hù)裝置及IGBT模塊

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610496461.1
• 申請日: 2016-06-29
• 公開（公告）號: CN107538154A
• 公開（公告）日: 2018-01-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 不公告發(fā)明人
• 申請（專利權(quán)）人: 上海滬工焊接集團股份有限公司
• 主分類號: B23K37/00
• 分類號: B23K37/00;H01L25/07
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司44224
• 代理人: 吳平

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及焊機制造領(lǐng)域，特別涉及一種IGBT保護(hù)裝置和IGBT模塊。

背景技術(shù)

在焊機制造行業(yè)中，焊接電源的內(nèi)部結(jié)構(gòu)主要為多層結(jié)構(gòu)或框架式結(jié)構(gòu)。多層結(jié)構(gòu)把電源內(nèi)部分為若干層，根據(jù)功能或電器類別規(guī)劃各層。框架式結(jié)構(gòu)將焊機內(nèi)部使用鈑金件或注塑件搭成框架，將電路板、散熱器等固定在框架上以滿足電源結(jié)構(gòu)要求。

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor，絕緣柵雙極型晶體管)具有高頻率、高電壓、大電流，尤其是容易開關(guān)和通斷的性能特點被廣泛應(yīng)用于焊接電源中。傳統(tǒng)的IGBT單管直接焊接在IGBT板上，再用螺釘固定在散熱器上面，從而使得IGBT單管裸露在外面，焊機在使用過程中通過風(fēng)扇給散熱器散熱的時候，會從焊機外面吹進(jìn)粉塵到焊機里面，長時間積累會使粉塵堆積在IGBT單管上，從而使IGBT發(fā)生短路甚至爆炸，從而安全風(fēng)險較高。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要針對上述IGBT單管的安全問題，提供一種IGBT保護(hù)裝置和IGBT模塊。

一種IGBT保護(hù)裝置，用于保護(hù)IGBT單管，所述IGBT單管和驅(qū)動板連接，所述IGBT保護(hù)裝置設(shè)置在所述驅(qū)動板和所述IGBT單管之間，并遮蓋所述IGBT單管面向所述驅(qū)動板的表面；所述IGBT保護(hù)裝置上開設(shè)有引腳孔，用于容納所述IGBT單管的引腳。

上述IGBT保護(hù)裝置，通過遮住IGBT單管面向驅(qū)動板的一側(cè)，避免了IGBT單管裸露在外面，從而當(dāng)工作的時候，粉塵將不會吸附在該IGBT單管上，以免發(fā)生短路或者爆炸，提高了焊機電源的安全性。

在其中一個實施例中，所述IGBT保護(hù)裝置密封所述IGBT單管和所述驅(qū)動板之間的間隙。

在其中一個實施例中，所述IGBT保護(hù)裝置上設(shè)置有引腳管，用于保護(hù)所述IGBT單管的引腳。

一種IGBT模塊，包括IGBT單管和驅(qū)動板，所述IGBT單管和驅(qū)動板連接，還包括上述任意一項所述的IGBT保護(hù)裝置。

上述IGBT模塊，通過IGBT保護(hù)裝置遮住IGBT單管面向驅(qū)動板的一側(cè)，避免了IGBT單管裸露在外面，從而當(dāng)工作的時候，粉塵將不會吸附在該IGBT單管上，以免發(fā)生短路或者爆炸，提高了焊機電源的安全性。

在其中一個實施例中，還包括散熱絕緣板和散熱器，所述IGBT單管和所述散熱器連接，所述散熱絕緣板設(shè)置在所述IGBT單管和所述散熱器之間，所述散熱絕緣板上開設(shè)有IGBT空槽，所述IGBT空槽和所述IGBT單管相適配，用于容納所述IGBT單管。

在其中一個實施例中，所述IGBT單管和所述散熱器可拆卸連接。

在其中一個實施例中，還包括安裝板，所述驅(qū)動板安裝在所述安裝板的一側(cè)，所述散熱絕緣板安裝在所述安裝板的另一側(cè)。

在其中一個實施例中，所述驅(qū)動板包括第一PCB板、第二PCB板和PCB板固定座，所述第一PCB板和所述第二PCB板通過所述PCB板固定座連接，所述IGBT單管和所述第二PCB板連接。

在其中一個實施例中，所述PCB板固定座為多個。

在其中一個實施例中，所述第一PCB板和/或所述第二PCB板和所述PCB板固定座可拆卸連接。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一實施例的IGBT保護(hù)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2a、圖2b為本發(fā)明一實施例的IGBT保護(hù)裝置的俯視圖和主視圖；

圖3為本發(fā)明一實施例的IGBT模塊的分解示意圖；

圖4為圖3所示實施例的IGBT模塊的安裝示意圖；

圖5為圖3所示實施例的IGBT模塊的PCB板安裝板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為圖3所示實施例的IGBT模塊的散熱器絕緣板的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實施方式做詳細(xì)的說明。在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本發(fā)明。但是本發(fā)明能夠以很多不同于在此描述的其它方式來實施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本發(fā)明內(nèi)涵的情況下做類似改進(jìn)，因此本發(fā)明不受下面公開的具體實施的限制。