[發明專利]側孔及一體式殼體成型工藝、一體式殼體、電子裝置在審
| 申請號： | 201610495109.6 | 申請日： | 2016-06-27 |
| 公開（公告）號： | CN106078096A | 公開（公告）日： | 2016-11-09 |
| 發明（設計）人： | 許海平;成蛟 | 申請（專利權）人： | 廣東歐珀移動通信有限公司 |
| 主分類號： | B23P15/00 | 分類號： | B23P15/00;B21D28/26;H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬;張海英 |
| 地址： | 523860 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 體式 殼體 成型 工藝 電子 裝置 | ||
【權利要求書】：
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