[發(fā)明專利]脆性基板的切割方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610493751.0 | 申請日： | 2016-06-29 |
| 公開（公告）號： | CN107538137A | 公開（公告）日： | 2018-01-05 |
| 發(fā)明（設計）人： | 葉公旭;陳冠綸;鞠曉山;林晉樑 | 申請（專利權）人： | 東捷科技股份有限公司 |
| 主分類號： | B23K26/38 | 分類號： | B23K26/38;B23K26/60;C03B33/02 |
| 代理公司： | 廣東國欣律師事務所44221 | 代理人： | 李文 |
| 地址： | 中國臺灣臺南*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 脆性 切割 方法 | ||
1.一種脆性基板的切割方法，其特征在于，包括下列步驟：
提供具有至少一切割線的一脆性基板；
沿著該脆性基板的切割線掃描，且對該脆性基板的一切割位置照射脈沖雷射光，以使該切割位置形成對應的一切割痕跡，該切割位置偏離先前該切割位置；及
再沿著該脆性基板的切割線掃描及切割，且依序重復對先前該切割位置照射脈沖雷射光，以使相同該切割位置的該切割痕跡的深度較前次該切割痕跡更深。
2.如權利要求1所述的脆性基板切割方法，其特征在于，該切割位置偏離先前該切割位置是該切割痕跡與先前該切割痕跡有部分重疊，重疊的該二切割痕跡中該切割痕跡的深度較前次該切割痕跡更深。
3.如權利要求1所述的脆性基板切割方法，其特征在于，該切割位置偏離先前該切割位置是該切割痕跡與先前該切割痕跡是不重疊時，再沿著該脆性基板的切割線掃描，且依序于先前該切割位置附近照射該脈沖雷射光，以使該切割痕跡與先前該切割痕跡是部分重疊，重疊的該二切割痕跡中該切割痕跡的深度較前次該切割痕跡更深。
4.一種脆性基板的切割方法，其特征在于，包括下列步驟：
提供具有至少一切割線的一脆性基板；
沿該脆性基板的切割線藉由一刀具切割出一切割槽；
沿著該脆性基板的切割線掃描，且對該切割槽的槽底的一切割位置照射脈沖雷射光，以使該切割位置形成對應的一切割痕跡，該切割位置偏離先前該切割位置；及
再沿著該脆性基板的切割線掃描及切割，且依序重復對先前該切割位置照射脈沖雷射光，以使相同切割位置的該切割痕跡的深度較前次該切割痕跡更深。
5.如權利要求4所述的脆性基板切割方法，其特征在于，該切割位置偏離先前該切割位置是該切割痕跡與先前該切割痕跡有部分重疊，重疊的該二切割痕跡中該切割痕跡的深度較前次該切割痕跡更深。
6.如權利要求4所述的脆性基板切割方法，其特征在于，該切割位置偏離先前該切割位置是該切割痕跡與先前該切割痕跡是不重疊時，再沿著該脆性基板的切割線掃描，且依序于先前該切割位置附近照射該脈沖雷射光，以使該切割痕跡與先前該切割痕跡是部分重疊，重疊的該二切割痕跡中該切割痕跡的深度較前次該切割痕跡更深。
7.如權利要求4所述的脆性基板切割方法，其特征在于，其中，該刀具是鉆石刀、水刀的其中一者。
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