[發(fā)明專(zhuān)利]用于Ni鍍覆工藝的沉積有底層的基板、含有Ni鍍覆層的層疊體和磁性記錄介質(zhì)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610490806.2 | 申請(qǐng)日： | 2016-06-28 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN106337171B | 公開(kāi)（公告）日： | 2018-10-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 藤井秀夫;田內(nèi)裕基 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 株式會(huì)社神戶制鋼所 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | C23C18/16 | 分類(lèi)號(hào)： | C23C18/16;C23C18/32;C23C28/02;G11B5/84;G11B5/851 |
| 代理公司： | 中科專(zhuān)利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人： | 李新紅 |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 ni 鍍覆 工藝 沉積 底層 含有 層疊 磁性 記錄 介質(zhì) | ||
【權(quán)利要求書(shū)】：
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C23 對(duì)金屬材料的鍍覆；用金屬材料對(duì)材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制
C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆；用金屬材料對(duì)材料的鍍覆；表面擴(kuò)散法，化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過(guò)液態(tài)化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應(yīng)產(chǎn)物的化學(xué)鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法，例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法，例如無(wú)電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍，即無(wú)電流化學(xué)鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預(yù)處理
C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆；用金屬材料對(duì)材料的鍍覆；表面擴(kuò)散法，化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過(guò)液態(tài)化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應(yīng)產(chǎn)物的化學(xué)鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法，例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法，例如無(wú)電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍，即無(wú)電流化學(xué)鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預(yù)處理
