[發明專利]電連接器及其制造方法

有效

• 申請號: 201610490526.1
• 申請日: 2016-06-29
• 公開（公告）號: CN107546512B
• 公開（公告）日: 2019-08-30
• 發明（設計）人: 王財源
• 申請（專利權）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻騰精密科技股份有限公司
• 主分類號: H01R13/02
• 分類號: H01R13/02;H01R13/516;H01R13/533;H01R13/648;H01R43/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電連接器，包括插接連接器，所述插接連接器包括絕緣本體、固持于絕緣本體內的若干導電端子、固持于絕緣本體內的金屬屏蔽片及包覆于絕緣本體外的遮蔽殼體，其特征在于：所述導電端子、金屬屏蔽片及遮蔽殼體中的至少一者的表面包裹有耐高溫的導電膠。

2.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述導電端子、金屬屏蔽片及遮蔽殼體的表面均包裹有耐高溫的導電膠。

3.如權利要求1或2所述的電連接器，其特征在于：所述導電端子包括露出于所述絕緣本體的接觸部、延伸出絕緣本體后端的焊接部及連接所述接觸部及焊接部的固持部，所述導電端子于固持部處包裹有耐高溫的導電膠或導電端子整體包裹有耐高溫的導電膠。

4.如權利要求1或2所述的電連接器，其特征在于：所述電連接器進一步包括塑膠殼體，所述塑膠殼體包括后板部，所述塑膠殼體與所述插接連接器注塑成型，所述后板部密封所述塑膠殼體的后端。

5.如權利要求1或2所述的電連接器，其特征在于：所述電連接器進一步包括塑膠殼體及膠板，所述插接連接器套設于所述塑膠殼體內，并于所述插接連接器的后端注塑所述膠板而令所述膠板密封所述塑膠殼體的后端。

6.如權利要求1或2所述的電連接器，其特征在于：所述電連接器進一步包括塑膠圈，所述塑膠圈裝設于所述塑膠殼體的插接端前側。

7.如權利要求1或2所述的電連接器，其特征在于：所述絕緣本體包括基座，所述基座包括位于上側向下凹陷的一對容納口、位于下側向上凹陷的一對缺口及位于所述缺口后側向上凹陷的凹槽，所述遮蔽殼體包括上壁、與上壁相對的下壁及自上壁后端向后延伸形成的遮蔽片，所述上壁包括位于后端的第一突出部，所述下壁包括位于后端向上彎折的第一折彎部及位于第一折彎部前側的第二突出部，所述遮蔽片包括主板部及自主板部兩側向下延伸形成的固持腳，所述第一突出部卡持于所述容納口、第二突出部卡持于所述缺口及第一折彎部卡持于所述凹槽，所述遮蔽片蓋設于所述絕緣本體的基座的上表面，所述固持腳側向環繞于所述絕緣本體。

8.如權利要求1或2所述的電連接器，其特征在于：所述絕緣本體包括第一絕緣本體及第二絕緣本體，所述第一絕緣本體包括第一基部及自第一基部向前延伸形成的第一舌板，所述第二絕緣本體包括第二基部及自第二基部向前延伸形成的第二舌板，所述第一基部包括第一對位孔，所述第二基部包括第二對位孔，所述金屬屏蔽片包括位于前端的第一支撐部、位于后端的第二支撐部及連接所述第一支撐部和第二支撐部的連接部，所述第二支撐部包括第三對位孔，所述第一支撐部夾持于所述第一舌板及第二舌板之間，所述第二支撐部夾持于所述第一基部及第二基部之間而令所述第一對位孔、第二對位孔及第三對位孔分別在上下方向上對位。

9.如權利要求8所述的電連接器，其特征在于：所述第一基部包括固持塊及位于所述固持塊后端兩側的一對第一卡扣部，所述第一舌板前端開設有卡持孔，所述第二基部包括位于后端自上表面向上延伸形成的一對第二卡扣部及位于一對所述第二卡扣部前端向上延伸形成的一對限位塊，一對所述限位塊圍設形成容納空間，所述第二舌板前端設有向上延伸形成的卡持塊，所述金屬屏蔽片的第二支撐部進一步包括讓位孔，所述第二卡扣部與一對所述第一卡扣部卡扣，所述卡持塊卡入所述卡持孔內，所述固持塊填充于所述容納空間，所述讓位孔為所述第二卡扣部與所述第一卡扣部的配合讓位。

10.一種電連接器的制造方法，包括以下步驟：

a.提供包裹有耐高溫的導電膠的若干導電端子及金屬屏蔽片，令所述導電端子及金屬屏蔽片注塑成型于所述絕緣本體內；

b.提供包裹有耐高溫的導電膠的遮蔽殼體，令所述絕緣本體裝設于所述遮蔽殼體內而組成一插接連接器；

c.提供塑膠殼體，令所述塑膠殼體與所述插接連接器注塑成型。