[發明專利]一種燒瓶加熱支架

有效

• 申請號: 201610489268.5
• 申請日: 2016-06-29
• 公開（公告）號: CN106000507B
• 公開（公告）日: 2017-12-19
• 發明（設計）人: 張震球
• 申請（專利權）人: 江陰市正中科教器材有限公司
• 主分類號: B01L9/00
• 分類號: B01L9/00
• 代理公司: 北京市領專知識產權代理有限公司11590
• 代理人: 王小磊

技術領域

本發明涉及一種燒瓶加熱支架，屬于教學設備領域。

背景技術

迄今為止，在實驗室圓底燒瓶加熱時，主要有以下幾種形式，第一種是圓 底燒瓶墊石棉網加熱，第二種是使用電熱套，第三種是通過油浴鍋加熱，第四種是通過水浴鍋加熱。這些加熱方式或多或少都存在很多不方便、保溫性能差、升溫慢、受熱不均勻、不清潔、危險等問題，針對現有技術中存在的問題，研 究設計一種圓底燒瓶加熱裝置，從而克服現有技術中所存在的問題是十分必要的。

發明內容

針對現有技術存在的不足，本發明所要解決的技術問題是，提供一種燒瓶加熱支架，加熱均勻，加熱速度快，使用安全。

為解決上述技術問題，本發明采取的技術方案是，一種燒瓶加熱支架，包括底座，底座的側部設置有支撐桿，支撐桿與底座上表面垂直設置；所述支撐桿上設置有一個承托盤，承托盤上設置有支架盤，支架盤內設置有圓柱形的空腔，空腔內設置有墊塊Ⅰ、墊塊Ⅱ、墊塊Ⅲ和墊塊Ⅳ，所述墊塊Ⅰ、墊塊Ⅱ、墊塊Ⅲ和墊塊Ⅳ均為環形墊塊，墊塊Ⅰ、墊塊Ⅱ、墊塊Ⅲ和墊塊Ⅳ的外緣半徑相同，墊塊Ⅱ的內緣半徑為墊塊Ⅰ的內緣半徑的1.27倍，墊塊Ⅲ的內緣半徑為墊塊Ⅰ的內緣半徑的1.56倍，墊塊Ⅳ的內緣半徑為墊塊Ⅰ的內緣半徑的1.97倍；所述墊塊Ⅱ的側表面的高度為墊塊Ⅰ側表面高度的1.35倍，墊塊Ⅲ的側表面的高度為墊塊Ⅰ側表面高度的1.74倍，墊塊Ⅳ的側表面的高度為墊塊Ⅰ側表面高度的2.07倍；所述承托盤上設置有若干均勻分布的錐形孔，錐形孔的錐度為1:2.35。

優化的，上述燒瓶加熱支架，所述承托盤與支撐桿之間設置有U型卡，U型卡與支撐桿卡接，U型卡與承托盤固定連接，U型卡上設置有緊固螺栓。

本發明的優點在于它能克服現有技術的弊端，結構設計合理新穎。本申請的設計通過在圓管狀的支架盤內設置環形的墊塊Ⅰ、墊塊Ⅱ、墊塊Ⅲ和墊塊Ⅳ，以適應不同大小的燒瓶的放置。由于現有燒瓶的大小不同，瓶內液體的放置的多少不同，其加熱部位的加熱面積也不相同，本申請的設計通過設計墊塊Ⅰ、墊塊Ⅱ、墊塊Ⅲ和墊塊Ⅳ的內環面的大小，使得大小不同的燒瓶均能找到較佳的加熱面積，并且可以根據瓶內液體的放置的多少不同，調整墊塊Ⅰ、墊塊Ⅱ、墊塊Ⅲ和墊塊Ⅳ放置，使得加熱快速并且均勻。在承托盤上設置有若干均勻分布的、錐度為1:2.35的錐形孔，使得酒精燈的火焰通過錐形孔散布到燒瓶底面的不同位置上，將原有的酒精燈的一點加熱變為多點加熱，使得燒瓶受熱均勻。錐形孔的錐度為1:2.35可以使得火焰經過錐形孔后在單點上的熱力更加集中，降低熱力的消耗。錐形孔的方向如圖所示。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖；

圖2為墊塊Ⅳ的結構示意圖；

圖中：1為底座、2為支撐桿、3為承托盤、4為支架盤、5為墊塊Ⅰ、6為墊塊Ⅱ、7為墊塊Ⅲ、8為墊塊Ⅳ、9為錐形孔、10為U型卡、11為緊固螺栓。

具體實施方式

下面結合附圖與具體實施例進一步闡述本發明的技術特點。

本發明為一種燒瓶加熱支架，包括底座，底座的側部設置有支撐桿，支撐桿與底座上表面垂直設置；所述支撐桿上設置有一個承托盤，承托盤上設置有支架盤，支架盤內設置有圓柱形的空腔，空腔內設置有墊塊Ⅰ、墊塊Ⅱ、墊塊Ⅲ和墊塊Ⅳ，所述墊塊Ⅰ、墊塊Ⅱ、墊塊Ⅲ和墊塊Ⅳ均為環形墊塊，墊塊Ⅰ、墊塊Ⅱ、墊塊Ⅲ和墊塊Ⅳ的外緣半徑相同，墊塊Ⅱ的內緣半徑為墊塊Ⅰ的內緣半徑的1.27倍，墊塊Ⅲ的內緣半徑為墊塊Ⅰ的內緣半徑的1.56倍，墊塊Ⅳ的內緣半徑為墊塊Ⅰ的內緣半徑的1.97倍；所述墊塊Ⅱ的側表面的高度為墊塊Ⅰ側表面高度的1.35倍，墊塊Ⅲ的側表面的高度為墊塊Ⅰ側表面高度的1.74倍，墊塊Ⅳ的側表面的高度為墊塊Ⅰ側表面高度的2.07倍；所述承托盤上設置有若干均勻分布的錐形孔，錐形孔的錐度為1:2.35。所述承托盤與支撐桿之間設置有U型卡，U型卡與支撐桿卡接，U型卡與承托盤固定連接，U型卡上設置有緊固螺栓。