[發明專利]元件內置基板及元件內置基板用芯層基材有效
| 申請號： | 201610488016.0 | 申請日： | 2014-08-19 |
| 公開（公告）號： | CN106102321B | 公開（公告）日： | 2020-10-16 |
| 發明（設計）人： | 井田一昭;宮崎政志;猿渡達郎;中村浩;長沼正樹 | 申請（專利權）人： | 太陽誘電株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/18 | 分類號： | H05K1/18;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京華夏正合知識產權代理事務所(普通合伙) 11017 | 代理人： | 韓登營;高偉 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 元件 內置 基板用芯層 基材 | ||
【說明書】：
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