[發明專利]電子設備、組合連接構造以及安裝方法有效
| 申請號: | 201610487574.5 | 申請日: | 2016-06-28 |
| 公開(公告)號: | CN107548246B | 公開(公告)日: | 2020-11-27 |
| 發明(設計)人: | 金延明 | 申請(專利權)人: | 阿爾派株式會社 |
| 主分類號: | H05K5/00 | 分類號: | H05K5/00 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人: | 楊謙;胡建新 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子設備 組合 連接 構造 以及 安裝 方法 | ||
本發明提供一種使電子設備的箱體組裝更加容易且能夠防止前面板損傷的電子設備。電子設備具有前面板、側面板以及上面板,前面板與側面板固定連接,前面板與上面板中的一個形成有爪,另一個形成有孔,從而形成爪與孔的卡合構造,側面板與上面板中的一個形成有突起,另一個形成有槽,從而形成突起與槽的卡合構造,突起與槽的卡合構造具有第一級突起、與第一級突起連續形成且寬度比第一級突起寬的第二級突起、與第一級突起配合的第一級槽、與第一級槽連續形成且與第二級突起配合的第二級槽,突起與槽的卡合構造包括第一級突起與第一級槽卡合的第一級卡合狀態以及第二級突起與第二級槽卡合的第二級卡合狀態,在第一級卡合狀態下,爪通過孔,在第二級卡合狀態下,孔的爪與孔產生錯位。
技術領域
本發明涉及一種電子設備、組合連接構造以及安裝方法,特別涉及一種電子設備的組合結構。
背景技術
一般來說,在進行電子設備的組裝時,通過將側面板、上面板與前面板相互組合起來形成箱體。現有的組合方式中,使上面板與前面板上形成的突起部分嵌合來完成組裝。
圖7是現有技術中的電子設備的組合示意圖。如圖7所示,通過使側面板2與上面板3構成的部分箱體與前面板1的突起4咬合,從而將側面板2與上面板3掛到前面板1上,再進行進一步固定。
在這樣的結構中,側面板2與上面板3形成的箱體的主體構造的高度大約為前面板1的一半,在采用通過前面板1上的突起4進行咬合的方式時,由于上面板3以及側面板2受到向下的重力作用,前面板1在前后方向上容易產生變形,而且,前面板1上的突起4也會由于受力強度的限制,發生斷裂,無法起到卡合固定的作用。
發明內容
本發明就是鑒于以上的問題而完成的。本發明的目的在于提供一種使電子設備的箱體組裝更加容易且能夠防止前面板損傷的電子設備、組合連接構造以及安裝方法。
本發明的一個實施方式是一種電子設備,其中,具有前面板、側面板以及上面板,上述前面板與上述側面板固定連接,上述前面板與上述上面板中的一個形成有爪,另一個形成有孔,從而形成爪與孔的卡合構造,上述側面板與上述上面板中的一個形成有突起,另一個形成有槽,從而形成突起與槽的卡合構造,上述突起與槽的卡合構造具有第一級突起、與上述第一級突起連續形成且寬度比上述第一級突起寬的第二級突起、與上述第一級突起配合的第一級槽、與上述第一級槽連續形成且與上述第二級突起配合的第二級槽,上述突起與槽的卡合構造包括上述第一級突起與上述第一級槽卡合的第一級卡合狀態以及上述第二級突起與上述第二級槽卡合的第二級卡合狀態,在上述第一級卡合狀態下,上述爪通過上述孔,在上述第二級卡合狀態下,上述孔的上述爪與上述孔產生錯位。
本發明的另一實施方式是一種組合連接構造,其中,包括爪與孔的卡合構造以及突起與槽的卡合構造,上述突起與槽的卡合構造具有第一級突起、與上述第一級突起連續形成且寬度比上述第一級突起寬的第二級突起、與上述第一級突起配合的第一級槽、與上述第一級槽連續形成且與上述第二級突起配合的第二級槽,上述突起與槽的卡合構造包括上述第一級突起與上述第一級槽卡合的第一級卡合狀態以及上述第二級突起與上述第二級槽卡合的第二級卡合狀態,在上述第一級卡合狀態下,上述爪與孔的卡合構造中的爪通過孔,在上述第二級卡合狀態下,上述孔的上述爪與上述孔產生錯位。
此外,本發明的再一實施方式是一種電子設備的安裝方法,其中,包括:在具有前面板、側面板以及上面板的電子設備的上述側面板上形成的第一級槽中,插入上述上面板上形成的第一級突起的工序;使上述第一級突起在上述第一級槽中移動,從而上述前面板上形成的爪通過上述側面板上形成的孔的工序;以及使上述第一級突起進一步移動到與上述第一級槽連續形成且寬度比上述第一級槽寬的第二級槽時,與上述第一級突起連續形成且寬度比上述第一級突起寬的第二級突起進入上述第二級槽,從而上述爪與上述孔產生錯位的工序。
根據本發明,能夠使電子設備的箱體組裝更加容易,且能夠防止前面板損傷。進而,能夠更加容易地進行定位,并增加電子設備的強度。
附圖說明
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