[發明專利]LED燈安裝燈珠用電路板表面反光層制作工藝在審
| 申請號： | 201610487135.4 | 申請日： | 2016-06-29 |
| 公開（公告）號： | CN107548233A | 公開（公告）日： | 2018-01-05 |
| 發明（設計）人： | 不公告發明人 | 申請（專利權）人： | 許巧珍 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 224700 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led 安裝 用電 表面 反光 制作 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種LED燈安裝燈珠用電路板表面反光層制作工藝，其特征在于制作步驟為：
步驟一：將電路板設置有電路的一面朝下，沒有電路的一面朝上放置，將電路板上表面清理干凈并打磨平整，然后清除打磨形成的碎屑；
步驟二：將電路板上表面打毛，使其形成粗糙面，表面粗糙度Ra為4.8 u m-5.6 u m；
步驟三：用電路板清洗劑清洗電路板，晾干，備用；
步驟四：將反光材料與附著劑均勻混合后裝入噴涂機，備用；
步驟五：用塑料薄膜覆蓋電路板設置有電路的一面，將塑料薄膜抹平，使其貼在電路板上；
步驟六：用噴涂機在電路板打毛的粗糙面上均勻噴涂厚度為5-7微米的涂層，晾干后電路板表面反光層即制作完成。
2.如權利要求1所述的一種LED燈安裝燈珠用電路板表面反光層的技術，其特征在于：所述的反光材料由重量百分比為40%的聚酯樹脂、20%的鈦白粉、10%的熒光增白劑和30%的反光玻璃微珠組成。
3.如權利要求1所述的一種LED燈安裝燈珠用電路板表面反光層的技術，其特征在于：所述的附著劑由重量百分比為60%的丙烯酸氨基樹脂、35%的乙酸乙酯和5%的聚丙烯酰胺組成。
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