[發明專利]一種氮化鋁多層陶瓷無引線片式載體封裝外殼

有效

• 申請號: 201610483600.7
• 申請日: 2016-06-28
• 公開（公告）號: CN105870085B
• 公開（公告）日: 2018-09-14
• 發明（設計）人: 楊振濤;彭博
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第十三研究所
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/31;H01L23/48;H01L23/52;H01L23/02
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所 13120
• 代理人: 王榮君

1.一種氮化鋁多層陶瓷無引線片式載體封裝外殼，包括陶瓷外殼(5)，陶瓷外殼(5)四周的外側壁上設有金屬導通槽(1)，其特征在于，陶瓷外殼(5)為氮化鋁材料制成，陶瓷外殼(5)包括正面向上開口的上腔體(7)和反面向下開口的下腔體(6)，中間為基板，在基板的下表面和上表面均設有用于粘接芯片或無源器件的粘接區(3)，粘接區(3)的外周設有引線鍵合區(2)，引線鍵合區(2)能與粘接在粘接區(3)上的芯片通過鍵合絲連接，引線鍵合區(2)與金屬導通槽(1)連接；引線鍵合區(2)外周設有密封區(4)，在陶瓷外殼(5)的下表面的密封區(4)的外周設有引出端焊盤(8)，引出端焊盤(8)與金屬導通槽(1)連通；

金屬導通槽(1)的橫斷面為半圓形，在相對的兩外側壁上設置的兩組金屬導通槽(1)的結構為：金屬導通槽(1)內壁的金屬層設置在金屬導通槽(1)的下部，金屬導通槽(1)的上端部未鍍金屬層；同時，在相對的另兩組金屬導通槽(1)，金屬導通槽(1)內壁的金屬層設置在金屬導通槽(1)的上部，金屬導通槽(1)的下端部未鍍金屬層。

2.根據權利要求1所述的一種氮化鋁多層陶瓷無引線片式載體封裝外殼，其特征在于，金屬導通槽(1)的孔徑為0.15～0.60mm。

3.根據權利要求1所述的一種氮化鋁多層陶瓷無引線片式載體封裝外殼，其特征在于，引出端焊盤(8)的節距為1.27mm、1.016mm、0.80mm、0.65mm、0.635mm中的一種。

4.根據權利要求1所述的一種氮化鋁多層陶瓷無引線片式載體封裝外殼，其特征在于，陶瓷外殼內設有1～10個用于容納芯片或無源器件的多邊形腔體。