[發明專利]感光組件和攝像模組

有效

• 申請號: 201610482052.6
• 申請日: 2016-06-23
• 公開（公告）號: CN107547778B
• 公開（公告）日: 2020-12-18
• 發明（設計）人: 王江平;范秋林;毛狄青
• 申請（專利權）人: 寧波舜宇光電信息有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 寧波理文知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 33244
• 代理人: 羅京;孟湘明

一感光組件和攝像模組及其制造方法，其中所述感光組件包括一感光元件和一線路板元件，所述感光元件包括一感光部和位于所述感光部周圍的一非感光部，所述線路板元件搭接于所述感光元件的所述非感光部，從而有效去除背面的FPC/PCB而減小整體高度。

技術領域

本發明涉及攝像模組領域，更進一步，涉及一感光組件和攝像模組及其制造方法。

背景技術

隨著各種智能設備的發展，攝像模組的應用范圍越來越廣泛，而反過來攝像模組的功能和結構也影響著智能設備。

多功能、輕薄化是眾多智能設備當前的主要發展趨勢之一，可是在攝像模組功能不斷優化的情況下，卻出現了一個瓶頸性問題：傳統的攝像模組結構已經不能滿足輕薄的要求。因此，攝像模組的厚度、體積成了限制智能設備實現的一個重要因素，比如手機的厚度很大程度上取決于攝像模組的厚度。

傳統的攝像模組通常包括一線路板、一感光芯片、一底座、一濾光片和一鏡頭。所述感光芯片貼附在所述線路板上，并且通過金線連接，實現二者之間的光電信號傳輸。所述濾光片通過所述底座被安裝于所述感光芯片的感光路徑。鏡頭被直接地或通過一馬達安裝于所述底座，以使得所述鏡頭位于所述感光芯片的感光路徑。

很明顯，攝像模組的厚度取決于元件的數量、各元件的體積以及相互之間的連接關系等因素。從上述結構可以看到，線路板、底座以及鏡頭這些部件的高度之和是攝像模組的最小厚度。而由于線路板自身的性能，當厚度太低時，不能滿足攝像模組對于結構強度的要求，因此不能小于預定的厚度。

另一方面，感光芯片和線路板之間通過呈弧形的金線連接，而底座通常被設置于金線外側，這使得攝像模組的縱向尺寸也不能進一步減小。也就是說，鏡頭對應的腔體包括容納金線的部分，而這些空間對于成像并不是必須的空間，且在一定程度上，通過金線的反射的雜散光會影響攝像模組的成像效果。

此外，攝像模組的成像系統中，光軸的一致性是及其重要的部分。也就是說，為了取得較好的成像效果，需要保證、鏡頭和感光芯片光軸的一致，包括水平方向的一致和軸向的一致。而在現有結構中，感光芯片被帖附于線路板，因此在進行AA調整時，通過調節線路板以及鏡頭、馬達等的相對位置來進行校準。感光芯片和線路板之間的粘接關系形成光軸一致性的累積誤差，因此在組裝感光芯片和線路板時，對芯片貼附的平整性要求較高。

綜上，很需要一種能夠實現較好的成像效果，且能夠減小體積的攝像模組。

發明內容

本發明的一個目的在于提供一感光組件和攝像模組及其制造方法，其中所述感光組件包括一感光元件和一線路板元件，所述線路板元件搭接于所述感光元件，從而使得所述線路板元件不構成影響攝像模組厚度的因素。

本發明的一個目的在于提供一感光組件和攝像模組及其制造方法，其通過感光元件為基礎來組裝攝像模組，替代以線路板為基礎組裝的方式，從而提供不同于傳統攝像模組的新結構。

本發明的一個目的在于提供一感光組件和攝像模組及其制造方法，其中所述感光芯片通過搭接的方式實現可通電連接，替代傳統的金線連接的方式，提供攝像模組橫向尺寸減小的可能性。

本發明的一個目的在于提供一感光組件和攝像模組及其制造方法，其中所述攝像模組包括一支架，所述支架被安裝于所述感光元件，從而減少AA調整時的累積誤差，即，所述感光元件和所述線路板的連接關系不會影響攝像模組的光學系統的光軸一致性。

本發明的一個目的在于提供一感光組件和攝像模組及其制造方法，其中所述感光元件包括一功能層，增強所述感光組件的結構強度以及散熱性能。

本發明的一個目的在于提供一感光組件和攝像模組及其制造方法，其中所述支架具有一線路板槽，以便于所述感光組件和所述線路板元件穩定搭接于所述線路板所在位置。