[發(fā)明專利]沉積制程的參數(shù)調(diào)整方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610481984.9 | 申請日: | 2016-06-27 |
| 公開(公告)號: | CN107541716B | 公開(公告)日: | 2019-09-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 洪世瑋;陳培儂;劉旭水;林劍鋒 | 申請(專利權(quán))人: | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/52 | 分類號: | C23C16/52 |
| 代理公司: | 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金國 |
| 地址: | 中國臺灣新竹市*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 沉積 參數(shù) 調(diào)整 方法 | ||
一種沉積制程的參數(shù)調(diào)整方法,包含:接收至少一制程腔體的至少一幾何參數(shù)以及至少一熱輻射參數(shù);至少根據(jù)幾何參數(shù)與熱輻射參數(shù),建立制程模型;根據(jù)制程模型,模擬沉積制程,借此預(yù)測制程腔體中的至少一物理場;與根據(jù)物理場,調(diào)整沉積制程的至少一參數(shù),并據(jù)此進行沉積制程。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明實施例是關(guān)于一種沉積制程的參數(shù)調(diào)整方法。
背景技術(shù)
化學(xué)氣相沉積(Chemical Vapor Deposition;CVD)是一種應(yīng)用在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中生產(chǎn)薄膜的技術(shù)。化學(xué)氣相沉積包括常壓化學(xué)氣相沉積、電漿增強化學(xué)氣相沉積、激光輔助化學(xué)沉積、金屬有機化學(xué)氣相沉積等。在化學(xué)氣相沉積的過程中,晶圓將暴露于一種或多種制程氣體中,而這些制程氣體可能會發(fā)生不同的變化,例如分解、沉積等反應(yīng)并附著于晶圓上,繼而在晶圓上形成所需的薄膜。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一技術(shù)方案在于提供一種沉積制程的參數(shù)調(diào)整方法,其能使制程腔體內(nèi)所預(yù)測的物理場更為準(zhǔn)確。
根據(jù)本發(fā)明的多個實施例,一種沉積制程的參數(shù)調(diào)整方法包含接收至少一制程腔體的至少一幾何參數(shù)以及至少一熱輻射參數(shù);至少根據(jù)幾何參數(shù)與熱輻射參數(shù),建立制程模型;根據(jù)制程模型,模擬沉積制程,借此預(yù)測制程腔體中的至少一物理場;與根據(jù)物理場,調(diào)整沉積制程的至少一參數(shù),并據(jù)此進行沉積制程。
根據(jù)本發(fā)明的多個實施例,一種沉積制程的參數(shù)調(diào)整方法包含建立制程腔體的制程模型;將第一物理場考慮為變數(shù),根據(jù)制程模型進行模擬,得到非全耦合模擬結(jié)果;將第二物理場考慮為變數(shù),并代入非全耦合模擬結(jié)果,根據(jù)制程模型進行模擬,借此預(yù)期制程腔體中的第一物理場與第二物理場;與根據(jù)第一物理場與第二物理場,調(diào)整沉積制程的至少一參數(shù),并據(jù)此進行沉積制程。
根據(jù)本發(fā)明的多個實施例,一種沉積制程的參數(shù)調(diào)整方法包含接收至少一制程腔體的至少一熱輻射參數(shù)與至少一反射參數(shù);至少根據(jù)熱輻射參數(shù)與反射參數(shù),建立制程模型;根據(jù)制程模型,模擬沉積制程,借此預(yù)測制程腔體中至少一物理場;以及根據(jù)物理場,調(diào)整沉積制程的至少一參數(shù),并據(jù)此進行沉積制程。
本發(fā)明上述的多個實施例與已知先前技術(shù)相較,至少具有以下優(yōu)點:
(1)由于制程腔體的幾何參數(shù)與熱輻射參數(shù)都被包含在所建立的制程模型中,因此,所預(yù)測的物理場將會更為準(zhǔn)確。更準(zhǔn)確的預(yù)測,能夠讓調(diào)整后的參數(shù)更確實地把沉積制程最佳化。
(2)通過接收制程腔體的至少一反射參數(shù),并在建立制程模型時也考慮到所接收的反射參數(shù),能有利于模擬熱能被反射至晶圓,并對晶圓溫度變化所產(chǎn)生的影響,進而使得所預(yù)測的物理場更為準(zhǔn)確。
(3)由于在非全耦合的模擬方式中,計算機在進行模擬及運算時將分為兩個階段逐一進行,因此,當(dāng)在模擬并運算的過程中發(fā)現(xiàn)錯誤時,非全耦合的模擬方式能讓使用者更容易追溯出錯的源頭,為使用者帶來方便。
(4)在應(yīng)用非全耦合的模擬方式時,由于物理場的考慮及計算是分階段性的,因此,在每一個階段中,計算機所使用的隨機存取記憶體,將會有效減少。如此一來,計算機進行模擬及運算的效率也得以提高。
(5)在應(yīng)用非全耦合的模擬方式時,由于物理場的考慮及計算是分階段性的,因此,所涉及的網(wǎng)格數(shù)量也可以相應(yīng)減少。如此一來,計算機進行模擬及運算的效率也得以提高。
附圖說明
圖1繪示依照本發(fā)明多個實施例的沉積制程的參數(shù)調(diào)整方法的操作流程圖;
圖2繪示圖1的制程模型的立體示意圖;
圖3繪示圖1的步驟130的流程示意圖;
圖4繪示根據(jù)本發(fā)明多個實施例的處理系統(tǒng)的功能方塊圖。
具體實施方式
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
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