[發(fā)明專利]一種深腔式微波組件的表面組裝方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610481972.6 | 申請日： | 2016-06-24 |
| 公開（公告）號： | CN106102339B | 公開（公告）日： | 2018-07-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 孫曉偉;邱穎霞;程明生;陳該青;蔣健乾 | 申請（專利權(quán)）人： | 中國電子科技集團(tuán)公司第三十八研究所 |
| 主分類號： | H05K3/32 | 分類號： | H05K3/32;H05K3/34 |
| 代理公司： | 合肥金安專利事務(wù)所 34114 | 代理人： | 胡治中 |
| 地址： | 230088 安徽*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 盒體 微波組件 微帶板 焊料 表面組裝 二次焊接 元器件 深腔 表貼元器件 元器件焊接 自動化組裝 多次焊接 工藝難度 焊膏印刷 技術(shù)效果 接地焊接 生產(chǎn)效率 溫度梯度 一次定位 一次焊接 裝配誤差 氧化層 工裝 焊膏 焊片 去除 貼裝 裝配 清洗 取出 | ||
【權(quán)利要求書】：
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