[發(fā)明專利]自動封裝產(chǎn)線、封裝方法及封裝系統(tǒng)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610481544.3 | 申請日: | 2016-06-27 |
| 公開(公告)號: | CN107403737A | 公開(公告)日: | 2017-11-28 |
| 發(fā)明(設計)人: | 菅野俊夫;黃昱瑋;芮嘉瑋;沈志明 | 申請(專利權)人: | 財團法人工業(yè)技術研究院 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所11105 | 代理人: | 陳小雯 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 自動 封裝 方法 系統(tǒng) | ||
1.一種自動封裝產(chǎn)線,其特征在于,用以對物品進行封裝制作工藝,所述自動封裝產(chǎn)線包括:
多個依序配置的加工站;以及
多個自動光學檢測裝置,其中所述多個自動光學檢測裝置的每一個分別配置于所述多個加工站之后,以分別檢測被所述多個加工站加工后的所述物品。
2.如權利要求1所述的自動封裝產(chǎn)線,其特征在于,所述多個加工站包括光刻加工站、印刷加工站、元件轉移加工站或其組合。
3.如權利要求2所述的自動封裝產(chǎn)線,其特征在于,所述印刷加工站采用三維打印技術。
4.如權利要求1所述的自動封裝產(chǎn)線,其特征在于,所述多個自動光學檢測裝置為三維光學檢測裝置。
5.如權利要求1所述的自動封裝產(chǎn)線,其特征在于,還包括殼體,包覆所述多個加工站。
6.如權利要求5所述的自動封裝產(chǎn)線,其特征在于,還包括負離子風扇、溫度感測器或其組合,配置于所述殼體內(nèi)。
7.如權利要求1所述的自動封裝產(chǎn)線,其特征在于,還包括云端伺服器,用以將所述多個自動光學檢測裝置所傳來的信號反饋給所述多個加工站來調整制作工藝參數(shù)。
8.如權利要求7所述的自動封裝產(chǎn)線,其特征在于,所述云端伺服器將部分所述多個自動光學檢測裝置所傳來的信號反饋給其后的所述多個加工站來調整制作工藝參數(shù)。
9.如權利要求1所述的自動封裝產(chǎn)線,其特征在于,還包括多個控制單元,分別電連接至所述多個自動光學檢測裝置,所述多個控制單元的每一個用以根據(jù)其所對應的所述自動光學檢測裝置的檢測結果判斷被前一個加工站加工后的所述物品的多個部分是否為良品,若為良品,則繼續(xù)下一個加工站的制作工藝或完成所述封裝系統(tǒng)的封裝制作工藝,若所述物品的所述多個部分有至少一部分為不良品,則所述控制單元根據(jù)所述不良品的不良種類以多個不同的筐來分類,其中一個筐將所述不良品歸類為廢品,而其他的多 個筐將所述不良品歸類為可重工物品。
10.如權利要求1所述的自動封裝產(chǎn)線,其特征在于,所述多個自動光學檢測裝置的檢測項目包括所述物品中的晶體或基板的表面刮傷、所述物品中的線路或圖樣的瑕疵、所述物品中的基板表面缺件、所述物品的裂痕、所述物品的垂直于基板方向上的重大差距或瑕疵、所述物品中的三維線路品質檢測或其組合。
11.如權利要求1所述的自動封裝產(chǎn)線,其特征在于,還包括輸送帶,用以依序將所述物品輸送至所述多個加工站。
12.一種封裝方法,其特征在于,包括:
利用多個加工站來依序對物品加工;以及
在所述多個加工站的每一個加工完所述物品后,利用一個自動光學檢測裝置檢測所述物品,且判斷被前一個加工站加工后的所述物品的多個部分是否為良品,若為良品,則繼續(xù)下一個加工站的制作工藝或完成所述封裝方法,若所述物品的所述多個部分有至少一部分為不良品,則根據(jù)所述不良品的不良種類以多個不同的筐來分類,其中一個筐將所述不良品歸類為廢品,而其他的多個筐將所述不良品歸類為可重工物品。
13.如權利要求12所述的封裝方法,其特征在于,所述多個加工站與其對應的多個自動光學檢測裝置被設置于一個自動封裝產(chǎn)線,且所述封裝方法還包括:
舍棄被歸類為廢品的所述不良品;
在所述自動封裝產(chǎn)線外離線重工被歸類為可重工物品的所述不良品;以及
將離線重工后的所述不良品再次放入所述自動封裝產(chǎn)線續(xù)流程。
14.如權利要求12所述的封裝方法,其特征在于,所述多個加工站包括光刻加工站、印刷加工站、元件轉移加工站或其組合。
15.如權利要求14所述的封裝方法,其特征在于,所述印刷加工站對所述物品進行三維打印。
16.如權利要求12所述的封裝方法,其特征在于,所述多個加工站所對應的多個自動光學檢測裝置對所述物品進行三維光學檢測。
17.如權利要求12所述的封裝方法,其特征在于,還包括將所述多個加工站所對應的多個自動光學檢測裝置所傳來的信號反饋給所述多個加工 站來調整制作工藝參數(shù)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





