[發(fā)明專利]底部元件限制于介電材凹穴內(nèi)的封裝疊加半導(dǎo)體組件在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610479771.2 | 申請日： | 2016-06-27 |
| 公開（公告）號： | CN106409777A | 公開（公告）日： | 2017-02-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 林文強(qiáng);王家忠 | 申請（專利權(quán)）人： | 鈺橋半導(dǎo)體股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/13 | 分類號： | H01L23/13;H01L23/498 |
| 代理公司： | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司11021 | 代理人： | 喬東峰 |
| 地址： | 中國臺灣臺北*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 底部 元件 限制 介電材凹穴內(nèi) 封裝 疊加 半導(dǎo)體 組件 | ||
【說明書】：
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