[發明專利]用于車輛LED燈的覆銅層壓板、包括其的印刷電路板和制造其的方法有效
| 申請號: | 201610474805.9 | 申請日: | 2016-06-24 |
| 公開(公告)號: | CN107124820B | 公開(公告)日: | 2020-06-09 |
| 發明(設計)人: | 崔承宇;金*燮;金永道;金哲鎬 | 申請(專利權)人: | 現代自動車株式會社;起亞自動車株式會社 |
| 主分類號: | H05K1/03 | 分類號: | H05K1/03;B32B33/00;B32B27/28;B32B15/20;B32B15/08 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人: | 龍淳;周琴 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 車輛 led 層壓板 包括 印刷 電路板 制造 方法 | ||
1.一種用于車輛LED燈的覆銅層壓板,其包括:
覆銅層;以及
復合聚酰亞胺層,
其中所述覆銅層和所述復合聚酰亞胺層被層壓,
其中所述復合聚酰亞胺層包括聚酰亞胺層和多個熱塑性聚酰亞胺層,并且所述復合聚酰亞胺層的最外層形成為熱塑性聚酰亞胺層,
其中相對于所述復合聚酰亞胺層的總厚度,所述多個熱塑性聚酰亞胺層的總厚度為10-50%,且相對于所述復合聚酰亞胺層的總厚度,所述聚酰亞胺層的總厚度為50-90%,
其中所述覆銅層的厚度為30-80μm,且所述復合聚酰亞胺層的總厚度為10-15μm,
其中所述覆銅層的厚度與所述復合聚酰亞胺層的總厚度的比率為2或更高。
2.根據權利要求1所述的覆銅層壓板,其中相對于所述復合聚酰亞胺層的總厚度,所述多個熱塑性聚酰亞胺層的總厚度為20-40%,且相對于所述復合聚酰亞胺層的總厚度,所述聚酰亞胺層的總厚度為60-80%。
3.根據權利要求1所述的覆銅層壓板,其中所述復合聚酰亞胺層的線性熱膨脹系數CTE為15-30ppm/℃,且所述覆銅層壓板的熱阻等于或小于15K/W。
4.根據權利要求1所述的覆銅層壓板,其中所述復合聚酰亞胺層具有其中所述聚酰亞胺層和所述多個熱塑性聚酰亞胺層交替層壓的結構。
5.根據權利要求1所述的覆銅層壓板,其中所述聚酰亞胺層的CTE為5-20ppm/℃。
6.根據權利要求1所述的覆銅層壓板,其中所述多個熱塑性聚酰亞胺層各自的CTE為30-70ppm/℃。
7.一種制造用于車輛LED燈的覆銅層壓板的方法,其包括以下步驟:
制備覆銅層;
通過在所述覆銅層上澆鑄第一熱塑性聚酰亞胺前體樹脂然后使之干燥,形成第一熱塑性聚酰亞胺前體層;
通過在所述第一熱塑性聚酰亞胺前體層上澆鑄聚酰亞胺前體樹脂然后使之干燥,形成聚酰亞胺前體層;
通過在所述聚酰亞胺前體層上澆鑄第二熱塑性聚酰亞胺前體樹脂然后使之干燥,形成第二熱塑性聚酰亞胺前體層;以及
通過熱處理使所述第一熱塑性聚酰亞胺前體層、所述聚酰亞胺前體層和所述第二熱塑性聚酰亞胺前體層固化,形成復合聚酰亞胺層,
其中相對于所述復合聚酰亞胺層的總厚度,第一熱塑性聚酰亞胺層和第二熱塑性聚酰亞胺層的總厚度為10-50%,且相對于所述復合聚酰亞胺層的總厚度,聚酰亞胺層的總厚度為50-90%,
其中所述覆銅層的厚度為30-80μm,且所述復合聚酰亞胺層的總厚度為10-15μm,
其中所述覆銅層的厚度與所述復合聚酰亞胺層的總厚度的比率為2或更高。
8.根據權利要求7所述的方法,其中相對于所述復合聚酰亞胺層的總厚度,所述第一熱塑性聚酰亞胺層和所述第二熱塑性聚酰亞胺層的總厚度為20-40%,且相對于所述復合聚酰亞胺層的總厚度,所述聚酰亞胺層的總厚度為60-80%。
9.根據權利要求7所述的方法,其中所述復合聚酰亞胺層的CTE為15-30ppm/℃,且柔性覆銅層壓板的熱阻等于或小于15K/W。
10.根據權利要求7所述的方法,其中所述聚酰亞胺層的CTE為5-20ppm/℃。
11.根據權利要求7所述的方法,其中所述第一熱塑性聚酰亞胺層和所述第二熱塑性聚酰亞胺層各自的CTE為30-70ppm/℃。
12.根據權利要求7所述的方法,其中所述第一熱塑性聚酰亞胺前體樹脂和所述第二熱塑性聚酰亞胺前體樹脂是相同的。
13.一種用于車輛LED燈的印刷電路板,其包括權利要求1所述的用于車輛LED燈的覆銅層壓板。
14.一種車輛,其包括權利要求13所述的印刷電路板。
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