[發(fā)明專利]圖案式防護(hù)結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610474288.5
• 申請(qǐng)日: 2016-06-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107546216B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-04-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 顏孝璁;羅正瑋;簡(jiǎn)育生;葉達(dá)勛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 瑞昱半導(dǎo)體股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/58
• 分類號(hào): H01L23/58
• 代理公司: 隆天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 李昕巍;鄭泰強(qiáng)

本發(fā)明公開(kāi)了一種圖案式防護(hù)結(jié)構(gòu)，其應(yīng)用于集成電路中。圖案式防護(hù)結(jié)構(gòu)位于集成電路的電感與基板之間。圖案式防護(hù)結(jié)構(gòu)包含中央結(jié)構(gòu)單元、第一圖案化結(jié)構(gòu)單元及第二圖案化結(jié)構(gòu)單元。中央結(jié)構(gòu)單元包含第一次中央結(jié)構(gòu)單元及第二次中央結(jié)構(gòu)單元。第二次中央結(jié)構(gòu)單元以中央結(jié)構(gòu)單元的中央為基準(zhǔn)而與第一次中央結(jié)構(gòu)單元對(duì)稱配置。第一圖案化結(jié)構(gòu)單元配置于中央結(jié)構(gòu)單元的一側(cè)。第二圖案化結(jié)構(gòu)單元配置于中央結(jié)構(gòu)單元的另一側(cè)，且第二圖案化結(jié)構(gòu)單元以中央結(jié)構(gòu)單元為基準(zhǔn)而與第一圖案化結(jié)構(gòu)單元對(duì)稱配置。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種集成電路，且特別是涉及一種應(yīng)用于集成電路中的電感，其圖案式防護(hù)結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

隨著科技的進(jìn)步，集成電路(integrated circuit)的工藝已朝向28納米(nm)及20納米發(fā)展。在此微型尺寸下，存在諸多因微型尺寸所致的負(fù)面影響，例如，因集成電路內(nèi)之氧化層厚度較薄，而導(dǎo)致電容值較高，且氧化層較薄之故，也會(huì)在基板(substrate)產(chǎn)生的渦電流，這些狀況皆會(huì)對(duì)電感的品質(zhì)因素產(chǎn)生影響。

由此可見(jiàn)，上述現(xiàn)有的方式，顯然仍存在不便與缺陷，而有待改進(jìn)。為了解決上述問(wèn)題，相關(guān)領(lǐng)域無(wú)不費(fèi)盡心思來(lái)謀求解決之道，但長(zhǎng)久以來(lái)仍未發(fā)展出適當(dāng)?shù)慕鉀Q方案。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明內(nèi)容的一目的是在提供一種圖案式防護(hù)結(jié)構(gòu)，由此改善現(xiàn)有技術(shù)的問(wèn)題。

為達(dá)上述目的，本發(fā)明內(nèi)容的一技術(shù)方式系關(guān)于一種圖案式防護(hù)結(jié)構(gòu)，其應(yīng)用于集成電路中。圖案式防護(hù)結(jié)構(gòu)位于集成電路的電感與基板之間。圖案式防護(hù)結(jié)構(gòu)包含中央結(jié)構(gòu)單元、第一圖案化結(jié)構(gòu)單元及第二圖案化結(jié)構(gòu)單元。中央結(jié)構(gòu)單元包含第一次中央結(jié)構(gòu)單元及第二次中央結(jié)構(gòu)單元。第二次中央結(jié)構(gòu)單元以中央結(jié)構(gòu)單元的中央為基準(zhǔn)而與第一次中央結(jié)構(gòu)單元對(duì)稱配置。第一圖案化結(jié)構(gòu)單元配置于中央結(jié)構(gòu)單元的一側(cè)。第二圖案化結(jié)構(gòu)單元配置于中央結(jié)構(gòu)單元的另一側(cè)，且第二圖案化結(jié)構(gòu)單元以中央結(jié)構(gòu)單元為基準(zhǔn)而與第一圖案化結(jié)構(gòu)單元對(duì)稱配置。

因此，根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，本發(fā)明實(shí)施例通過(guò)提供一種圖案式防護(hù)結(jié)構(gòu)，其可應(yīng)用于集成電路內(nèi)以改善電感的品質(zhì)因素下降的問(wèn)題。

附圖說(shuō)明

為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征、優(yōu)點(diǎn)與實(shí)施例能更明顯易懂，所附附圖的說(shuō)明如下：

圖1為依照本發(fā)明一實(shí)施例繪示一種圖案式防護(hù)結(jié)構(gòu)的示意圖。

圖2為依照本發(fā)明另一實(shí)施例繪示一種圖案式防護(hù)結(jié)構(gòu)的示意圖。

圖3為依照本發(fā)明再一實(shí)施例繪示一種圖案式防護(hù)結(jié)構(gòu)的示意圖。

圖4為依照本發(fā)明又一實(shí)施例繪示一種圖案式防護(hù)結(jié)構(gòu)的示意圖。

圖5為依照本發(fā)明另一實(shí)施例繪示一種圖案式防護(hù)結(jié)構(gòu)的示意圖。

圖6為依照本發(fā)明再一實(shí)施例繪示一種集成電路的電感的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)圖。

【符號(hào)說(shuō)明】

100、100A、100B：圖案式防護(hù)結(jié)構(gòu)

110、110A、110B：中央結(jié)構(gòu)單元

111、111A、111B：第一次中央結(jié)構(gòu)單元

112、112A、112B：第二次中央結(jié)構(gòu)單元

113：骨干

114～115：支干

114A、114B、115A、115B、116、116B、117、117B：條狀部

120：第一圖案化結(jié)構(gòu)單元

121～122：骨干

123～128：支干