[發明專利]提高表面貼裝器件印制板導熱能力的方法在審
| 申請號： | 201610473323.1 | 申請日： | 2016-06-26 |
| 公開（公告）號： | CN105939568A | 公開（公告）日： | 2016-09-14 |
| 發明（設計）人： | 李陽 | 申請（專利權）人： | 合肥仁德電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 230000 安*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 提高 表面 器件 印制板 導熱 能力 方法 | ||
【說明書】：
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