[發(fā)明專利]一種超薄型低溫共燒陶瓷基板的快速成型與燒結(jié)方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610473225.8 | 申請日： | 2016-06-24 |
| 公開（公告）號： | CN106145914B | 公開（公告）日： | 2018-11-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 張孔;邱穎霞;王志勤;趙丹;柳龍華;王姜伙 | 申請（專利權(quán)）人： | 中國電子科技集團公司第三十八研究所 |
| 主分類號： | C04B35/22 | 分類號： | C04B35/22;C04B35/10;C04B35/64;C04B41/88;H05K1/03 |
| 代理公司： | 合肥金安專利事務(wù)所(普通合伙企業(yè)) 34114 | 代理人： | 金惠貞 |
| 地址： | 230088 安徽*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 超薄型 低溫 陶瓷 快速 成型 燒結(jié) 方法 | ||
【說明書】：
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