[發(fā)明專利]一種微結(jié)構(gòu)硅基材料及其制作方法、半導(dǎo)體器件在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610473087.3 | 申請日： | 2016-06-24 |
| 公開（公告）號： | CN106082112A | 公開（公告）日： | 2016-11-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 楊海貴;李強;高勁松;劉小翼;王延超;李資政;王笑夷 | 申請（專利權(quán)）人： | 中國科學(xué)院長春光學(xué)精密機械與物理研究所 |
| 主分類號： | B81C1/00 | 分類號： | B81C1/00;H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人： | 王寶筠 |
| 地址： | 130033 吉林省長春*** | 國省代碼： | 吉林;22 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 微結(jié)構(gòu) 基材 料及 制作方法 半導(dǎo)體器件 | ||
【說明書】：
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