[發明專利]一種線切割砂漿供應系統及方法

在審

• 申請號: 201610472257.6
• 申請日: 2016-06-24
• 公開（公告）號: CN107538632A
• 公開（公告）日: 2018-01-05
• 發明（設計）人: 吳鎬碩
• 申請（專利權）人: 上海新昇半導體科技有限公司
• 主分類號: B28D7/00
• 分類號: B28D7/00;B28D7/02;B28D5/04
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙)31219
• 代理人: 余明偉

1.一種線切割砂漿供應系統，其特征在于：所述線切割砂漿供應系統包括：砂漿噴嘴及沖洗裝置，

所述砂漿噴嘴設置于切割線裝置的上方，且通過管道與砂漿供應裝置連接；

所述沖洗裝置通過管道與所述砂漿噴嘴連接，并通過所述砂漿噴嘴噴淋清洗砂漿噴嘴及所述切割線裝置。

2.根據權利要求1所述的線切割砂漿供應系統，其特征在于：所述砂漿噴嘴的材料為非磁性材料。

3.根據權利要求1所述的線切割砂漿供應系統，其特征在于：所述砂漿噴嘴的材料為非磁性SUS材料。

4.根據權利要求1所述的線切割砂漿供應系統，其特征在于：所述砂漿噴嘴通過三通閥及管道與所述沖洗裝置及所述砂漿供應裝置相連接，所述砂漿噴嘴用于噴淋砂漿和清洗液中的一種或多種組合。

5.根據權利要求1所述的線切割砂漿供應系統，其特征在于：還包括廢液收集槽，所述廢漿收集槽位于所述切割線裝置的下方，用于收集切割液和清洗液。

6.根據權利要求1所述的線切割砂漿供應系統，其特征在于：還包括分離裝置，所述分離裝置通過管道與廢漿收集槽及砂漿供應裝置連接，用于將液體與研磨顆粒分開并將分離純化后的研磨顆粒收集到所述砂漿供應裝置中。

7.根據權利要求6所述的線切割砂漿供應系統，其特征在于：所述研磨顆粒為碳化硅顆粒。

8.根據權利要求6所述的線切割砂漿供應系統，其特征在于：所述分離裝置還通過管道與廢液收集裝置連接，所述廢液收集裝置用于收集所述切割液和清洗液。

9.根據權利要求1所述的線切割砂漿供應系統，其特征在于：所述線切割設備包括滾軸一、滾軸二、滾軸三及金屬切割線，所述滾軸一與滾軸二之間平行設置，所述滾軸一與滾軸二之間的下方設置滾軸三，三個滾軸構成三角形；所述滾軸之間設置金屬切割線連接，于所述滾軸一與滾軸二之間的金屬切割線上方設置待切割的硅錠；所述硅錠固定于給進裝置上，所述砂漿噴嘴至少有兩個，設置于硅錠的兩側。

10.一種線切割砂漿供應方法，其特征在于，所述拋光液供應方法包括以下步驟：

步驟一：滾軸帶動切割線運動，砂漿噴嘴將砂漿均勻噴淋在所述金屬切割線上，同時，硅錠隨著給進裝置做勻速給進運動，砂漿隨著切割線進入硅錠進行切割；

步驟二：硅錠完成線切割，砂漿噴嘴噴淋清洗液，清洗砂漿噴嘴及權利要求1到9中任一項所述的砂漿供應系統；

步驟三：清洗結束，繼續執行步驟一。

11.根據權利要求10所述的線切割砂漿供應方法，其特征在于：所述步驟二之后，所述步驟三之前，還包括砂漿分離純化步驟：所述分離裝置將液體與研磨顆粒分開，并將研磨顆粒分離純化后收集到所述砂漿供應裝置中。

12.根據權利要求10所述的線切割砂漿供應方法，其特征在于：所述步驟三之后，還包括砂漿分離純化步驟：所述分離裝置將液體與研磨顆粒分開，并將研磨顆粒分離純化后收集到所述砂漿供應裝置中。