[發(fā)明專利]單晶硅線切割碎片清洗處理方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610469490.9 | 申請日： | 2016-06-26 |
| 公開（公告）號： | CN105887206B | 公開（公告）日： | 2018-10-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王民磊;郭會杰;劉國軍;劉富強;方圓;楊國辰;武肖偉 | 申請（專利權(quán)）人： | 河南盛達光伏科技有限公司 |
| 主分類號： | C30B33/10 | 分類號： | C30B33/10;C30B29/06 |
| 代理公司： | 安陽市智浩專利代理事務(wù)所(普通合伙) 41116 | 代理人： | 王好勤 |
| 地址： | 456400 河南*** | 國省代碼： | 河南;41 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 單晶硅 切割 碎片 清洗 處理 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
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