[發明專利]晶硅片切割刃料細粉去除方法有效
| 申請號： | 201610467632.8 | 申請日： | 2016-06-24 |
| 公開（公告）號： | CN106179715B | 公開（公告）日： | 2018-07-20 |
| 發明（設計）人： | 辛玲;王杰;任真;宋中學;申君來;楊正宏;孫毅;高敏杰 | 申請（專利權）人： | 河南易成新能源股份有限公司 |
| 主分類號： | B03B7/00 | 分類號： | B03B7/00 |
| 代理公司： | 河南科技通律師事務所 41123 | 代理人： | 樊羿;韓松 |
| 地址： | 475000*** | 國省代碼： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 硅片 切割 刃料細粉 去除 方法 | ||
【說明書】：
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