[發(fā)明專利]附載體銅箔、積層體、印刷配線板、電子機器及印刷配線板的制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610465850.8 | 申請日： | 2016-06-23 |
| 公開（公告）號： | CN106304615B | 公開（公告）日： | 2019-01-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 三好良幸;古曳倫也;永浦友太 | 申請（專利權(quán)）人： | JX金屬株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K3/02 |
| 代理公司： | 北京戈程知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11314 | 代理人： | 程偉;王錦陽 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 載體 銅箔 積層體 印刷 線板 電子 機器 制造 方法 | ||
【說明書】：
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