[發(fā)明專利]一種多晶硅還原方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610465438.6 | 申請日: | 2016-06-23 |
| 公開(公告)號: | CN106115709B | 公開(公告)日: | 2018-04-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 黃雪;李巖;張建新;張海峰 | 申請(專利權(quán))人: | 南京德邦金屬裝備工程股份有限公司 |
| 主分類號: | C01B33/021 | 分類號: | C01B33/021 |
| 代理公司: | 南京瑞弘專利商標事務(wù)所(普通合伙)32249 | 代理人: | 陳建和 |
| 地址: | 211100 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 多晶 還原 方法 | ||
1.一種多晶硅還原的方法,其特征是采用以下多晶硅還原爐;還原爐包括底盤和爐體,所述爐體為底盤之上部,爐體為圓柱狀加半球頂?shù)姆磻?yīng)腔室;底盤為圓盤狀,原料氣進口和尾氣出口均布在底盤上,底盤上均布30-50對電極,所述一半電極在底盤上均勻豎直安裝,另一半電極為吊裝電極,與底盤上豎直安裝電極交錯分布,吊裝電極的底端距底盤3-10cm;吊裝電極的上端位置與圓柱狀與半球頂交界處平齊,原料氣進口通過高為3-10cm的進氣管安裝在底盤上;原料氣進口和尾氣出口均布在底盤的不同半徑的圓周上,在一個半徑的圓周上布置原料氣進口時,在相鄰的半徑的圓周上布置尾氣出口;在吊裝電極的上端平面位置設(shè)有溫度傳感器,控制原料氣的流量使得傳感器的溫度達到910-935℃;使得傳感器的溫度達到910℃-925℃;
溫度低于910℃時增大原料氣流量,溫度在升高接近或超過925℃時減少原料混合氣的流量。
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