[發明專利]無鉛石墨烯/納米銀復合電子銀漿及其制備方法在審
| 申請號： | 201610465007.X | 申請日： | 2016-06-22 |
| 公開（公告）號： | CN105976893A | 公開（公告）日： | 2016-09-28 |
| 發明（設計）人： | 張建飛;段雷;程昱川;許高杰;陳鋼強;宋財根 | 申請（專利權）人： | 中國科學院寧波材料技術與工程研究所 |
| 主分類號： | H01B1/22 | 分類號： | H01B1/22;H01B1/24;H01B13/00 |
| 代理公司： | 杭州天勤知識產權代理有限公司 33224 | 代理人： | 劉誠午 |
| 地址： | 315201 浙江*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 石墨 納米 復合 電子 及其 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
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