[發明專利]RFID電子標簽制作方法在審
| 申請號： | 201610464846.X | 申請日： | 2016-06-24 |
| 公開（公告）號： | CN107545296A | 公開（公告）日： | 2018-01-05 |
| 發明（設計）人： | 沈燦彬 | 申請（專利權）人： | 蘇州賽尼詩電子科技有限公司 |
| 主分類號： | G06K19/077 | 分類號： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 蘇州攜智匯佳專利代理事務所(普通合伙)32278 | 代理人： | 李燕琴 |
| 地址： | 215300 江蘇省蘇州市昆*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | rfid 電子標簽 制作方法 | ||
1.一種RFID電子標簽制作方法，包括提供若干標簽天線及將若干標簽芯片一一對應貼固在每個所述標簽天線上，其特征在于：
a. 通過放料機構提供所述標簽天線，在點膠單元設備內將每個所述標簽天線點膠;
b.每個所述標簽芯片固定在一個第一膜片上，每個所述標簽芯片具有正面及與所述正面相背的背面，所述背面貼附在所述第一膜片上；
c. 提供翻膜平臺及第二膜片，通過所述翻膜平臺將每個所述標簽芯片翻轉，從而將每個所述標簽芯片的正面向上暴露于空氣中，每個所述標簽芯片的所述正面貼合在所述第二膜片上；
d. 將每個所述標簽天線與所述每個標簽芯片置于粘片單元設備內進行粘合，每個所述標簽芯片的正面直接向上與所述標簽天線直接上下粘合；
e. 提供固晶單元設備，將粘合在一起的每個所述標簽芯片及每個所述標簽天線的單個半成品在所述固晶單元設備內進行熱壓固晶，以形成若干所述RFID電子標簽；
f. 對熱壓后的若干所述RFID電子標簽進行檢測，確認每個所述RFID電子標簽是否合格。
2.如權利要求1所述的RFID電子標簽制作方法，其特征在于：在步驟c中，將所述第一膜片未固定有所述標簽芯片的一面平放于所述翻膜平臺上，在所述若干標簽芯片的正面貼附一個所述第二膜片。
3.如權利要求2所述的RFID電子標簽制作方法，其特征在于：在步驟c中，提供一劃片工具，將所述第一膜片從所述若干標簽芯片的背面上剝離。
4.如權利要求1所述的RFID電子標簽制作方法，其特征在于：在步驟d中，所述粘片單元內未設置用來將所述標簽芯片進行翻轉的翻轉設備，在步驟c后，所述標簽芯片直接以正面向上的方式進入所述粘片單元設備內有所述標簽天線粘合。
5.如權利要求1所述的RFID電子標簽制作方法，其特征在于：在步驟a中，所述膠為帶有導電性能的膠體。
6.如權利要求1所述的RFID電子標簽制作方法，其特征在于：所述第二膜片為UV膜。
7.如權利要求1所述的RFID電子標簽制作方法，其特征在于：在步驟e中，所述熱壓溫度范圍在180°±5°之間。
8.如權利要求1所述的RFID電子標簽制作方法，其特征在于：在步驟f后，將檢測合格后的若干RFID電子標簽進行分切以形成單個的所述RFID電子標簽。
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