[發(fā)明專利]孔隙度受控的拋光墊形成法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610464131.4 | 申請日： | 2016-06-23 |
| 公開（公告）號： | CN107695903B | 公開（公告）日： | 2020-02-28 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | Y·童;A·旺克;D·盧戈;M·R·斯塔克;D·M·韋內(nèi)齊亞萊;M·W·德格魯特;G·C·雅各布;J·B·米勒 | 申請（專利權(quán)）人： | 陶氏環(huán)球技術(shù)有限責任公司;羅門哈斯電子材料CMP控股股份有限公司 |
| 主分類號： | B24D18/00 | 分類號： | B24D18/00;B24B37/20 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人： | 胡嘉倩;陳哲鋒 |
| 地址： | 美國密*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 孔隙 受控 拋光 形成 | ||
1.一種制造適用于對半導體、光學和磁性襯底中的至少一種進行平坦化的拋光墊的方法，所述方法包含以下：
a.將液體聚合物液滴緊靠襯底涂覆以在所述液體聚合物中形成多個孔隙，所述液體聚合物含有非離子表面活性劑和離子表面活性劑，所述非離子表面活性劑具有足以促進所述液體聚合物內(nèi)孔隙生長的濃度，所述離子表面活性劑具有足以限制所述液體聚合物內(nèi)所述孔隙生長的濃度；
b.使所述液體聚合物液滴緊靠所述襯底固化成含有多個孔隙的固體聚合物；
c.重復所述液滴涂覆和所述液體聚合物液滴的所述固化多次以增加所述固體襯底的厚度；
d.減少陽離子表面活性劑的量以增加孔徑并形成子墊；以及
e.使所述固體聚合物固化成所述多個孔隙的最終尺寸由非離子表面活性劑和離子表面活性劑的濃度控制的拋光墊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述液滴沖擊模具以在所述拋光墊中形成凹槽圖案。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述非離子表面活性劑是硅酮表面活性劑并且所述離子表面活性劑是陽離子表面活性劑。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述固化形成密度為0.3到0.9g/cm3的拋光墊。
5.一種制造適用于對半導體、光學和磁性襯底中的至少一種進行平坦化的拋光墊的方法，所述方法包含以下：
a.將液體聚合物液滴緊靠襯底涂覆以在所述液體聚合物中形成多個孔隙，所述液體聚合物含有非離子表面活性劑和離子表面活性劑，所述非離子表面活性劑具有足以促進所述液體聚合物內(nèi)孔隙生長的濃度，所述離子表面活性劑具有足以限制所述液體聚合物內(nèi)所述孔隙生長的濃度；
b.將相鄰孔隙連接以在所述液體聚合物中形成互連孔隙網(wǎng)；
c.使所述液體聚合物液滴緊靠所述襯底固化成含有多個孔隙的固體聚合物；
d.重復所述液滴涂覆、將相鄰孔隙連接和所述液體聚合物液滴的所述固化多次，以增加所述固體襯底的厚度；
e.減少陽離子表面活性劑的量以增加孔徑并形成子墊；以及
f.使所述固體聚合物固化成所述多個孔隙的最終尺寸由非離子表面活性劑和離子表面活性劑的濃度控制的拋光墊。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中所述液滴沖擊模具以在所述拋光墊中形成凹槽圖案。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中所述非離子表面活性劑是硅酮表面活性劑并且所述離子表面活性劑是陽離子表面活性劑。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述固化形成密度為0.3到0.7g/cm3的拋光墊。
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