[發明專利]一種軟袋超聲波焊接封口裝置

在審

• 申請號: 201610464061.2
• 申請日: 2016-06-23
• 公開（公告）號: CN107539535A
• 公開（公告）日: 2018-01-05
• 發明（設計）人: 鄭效東
• 申請（專利權）人: 上海東富龍科技股份有限公司
• 主分類號: B65B51/22
• 分類號: B65B51/22;B65B7/02;B65B51/14
• 代理公司: 上海灣谷知識產權代理事務所(普通合伙)31289
• 代理人: 李曉星

技術領域

本發明涉及制藥器械領域，尤其涉及軟袋制袋灌裝封口技術領域。

背景技術

現有的軟袋，尤其非PVC(聚氯乙烯)軟袋制袋灌裝封口生產線普遍采用技術：對接口進行高溫加熱，使焊接表面融化，再將組合蓋與其進行壓合。此種方式難以保證接口和組合蓋之間的焊接的同心度，并且增加了在進行高溫加熱的過程中產生微粒脫落，并使微粒落入藥液中的風險性，使得藥液被污染，嚴重影響產品的質量以及使用者的身體健康。

發明內容

本發明的目的在于提供一種軟袋超聲波焊接封口裝置，有效地保證焊接精度和牢固度，同時減小在焊接的過程中微粒掉落至藥品中的可能性。

實現上述目的的技術方案是：

一種軟袋超聲波焊接封口裝置，作用于接口和組合蓋，包括：

提供上下動力的上下壓合組件；

由所述上下壓合組件推動而上下運動，并提供電能的電源組件；

固定在所述電源組件底部，并將電能轉換為超聲波震動的換能器；

固定在所述換能器底部，并調節超聲波震動的幅度的調幅器；

產生真空吸力的真空發生器；

連接所述真空發生器并傳輸真空吸力的快插接頭；

固定在所述調幅器底部，并利用所述快插接頭傳輸的真空吸力吸取所述組合蓋的取蓋頭；以及

推動所述接口在水平面移動的傳送組件。

在上述的軟袋超聲波焊接封口裝置中，所述接口包括第一定位臺階和第一焊接 環；所述組合蓋包括第二定位臺階和所述第二焊接環；

所述第一焊接環和所述第二焊接環表面均設有焊接凸點；

所述第二定位臺階和所述第一定位臺階相互契合；

所述第一焊接環和所述第二焊接環表面的焊接凸點相貼，并由所述調幅器調節后的超聲波震動進行摩擦發熱后融化結合。

在上述的軟袋超聲波焊接封口裝置中，所述第一定位臺階和所述第二定位臺階的高度高于所述第一焊接環和所述第二焊接環的貼合面的高度。

本發明的有益效果是：本發明利用超聲波驅動接口和組合蓋的焊接面摩擦，使得焊接面的焊接凸點融化并焊接在一起，在保持一定壓力的情況下，有效的保證了焊接的牢固性，以及保證了接口和組合蓋之間的焊接精度，并且該結構能夠有效地阻斷在摩擦焊接的過程中產生的微粒進入藥液中的可能性，保證藥品的質量和成品的合格率。

附圖說明

圖1是本發明的軟袋超聲波焊接封口裝置初始狀態的主視圖；

圖2是本發明的軟袋超聲波焊接封口裝置工作狀態的主視圖；

圖3是本發明中軟袋的袋型圖；

圖4是本發明中接口的結構剖視圖；

圖5是本發明中組合蓋的結構剖視圖。

具體實施方式

下面將結合附圖對本發明作進一步說明。

請參閱圖1至圖5，本發明的軟袋超聲波焊接封口裝置，包括：電源組件1、換能器2、調幅器3、快插接頭4、取蓋頭5、傳送組件8、上下壓合組件9和真空發生器(圖中未示)。

上下壓合組件9提供上下動力，推動電源組件1上下運動。換能器2固定在電源組件1底部。調幅器3固定在換能器2底部。取蓋頭5固定在調幅器3底部。因此，換能器2、調幅器3、取蓋頭5均跟隨著電源組件1上下運動。

電源組件1提供電能給換能器2。換能器2將電能轉換成超聲波震動，調幅器 3對超聲波震動的幅度進行調節。

快插接頭4連接真空發生器和取蓋頭5，將真空發生器產生的真空吸力傳輸給取蓋頭5，取蓋頭5利用真空吸力吸取組合蓋7。傳送組件8推動接口6在水平面移動。接口6包括：自本體端口沿豎直方向延伸的定位臺階61，以及自本體端口沿水平方向延伸的焊接環62。組合蓋7包括：自本體端口沿豎直方向內凹形成的定位臺階71，以及自本體端口沿水平方向延伸的焊接環72。第一焊接環62和第二焊接環72表面均設有焊接凸點。

當接口6跟隨傳送組件8運動到取蓋頭5正下方時，取蓋頭5利用真空吸力取得組合蓋7，從而使得組合蓋7可以隨著取蓋頭5上下運動。

控制組合蓋7向下運動，將組合蓋7通過第二定位臺階71精準的壓在接口6上之后，與接口6上的第一定位臺階61契合，使得第一焊接環62和第二焊接環72相貼，再利用調幅器3調節后的超聲波震動對貼合面上的焊接凸點進行摩擦，摩擦產生熱量使得焊接凸點融化，此時上下壓合組件9保持壓合的壓力，以此來將接口6和組合蓋7進行牢固的焊接。在此過程中，第一定位臺階61高度高于第一焊接環62和第二焊接環72貼合面的高度，以此來阻斷摩擦焊接的過程中微粒進入藥液中的可能性，保證藥品的質量。

以上實施例僅供說明本發明之用，而非對本發明的限制，有關技術領域的技術人員，在不脫離本發明的精神和范圍的情況下，還可以作出各種變換或變型，因此所有等同的技術方案也應該屬于本發明的范疇，應由各權利要求所限定。