[發明專利]PCB鉆機、鑼機墊板的翻新方法

有效

• 申請號: 201610462712.4
• 申請日: 2016-06-23
• 公開（公告）號: CN106010402B
• 公開（公告）日: 2017-07-11
• 發明（設計）人: 陳龍
• 申請（專利權）人: 陳龍
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08
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技術領域

本發明涉及一種墊板的翻新方法，具體涉及一種PCB鉆機、鑼機墊板的翻新方法。

背景技術

PCB鉆機、鑼機用墊板電木板，墊木板，酚醛樹脂層壓紙板和環氧樹脂玻璃纖維層壓板等。電木板具有耐高溫及抗變度等特性，平整度高，可使用于高階的PCB鉆孔技術上，其原理是利用加工紙（絕緣紙）浸在酚醛樹脂中，經由熱壓機壓合而成，為一板狀層壓制品。其中墊板部分的主要產品分為上蓋板及下墊板。前者種類包含純鋁板、軟硬鋁板合金、電木板及LE系列；后者包含美耐皿貼面醞釀板、酚酫樹脂板、美耐皿貼面木漿板、木漿板等。

墊板在使用過程中，PCB鉆機、鑼機會給其帶來越來越多小孔，當墊板上的小孔達到一定的數目時，便影響了墊板的正常使用。目前，還沒有比較有效的方法對墊板上的小孔進行修復，因而對于這種小孔較多的墊板一般都采取廢棄處理，造成了比較嚴重的浪費，墊板的使用成本高。

文獻CN102490438A公開了了一種酚醛電木板再生方法，其依次包括：步驟A、對報廢的酚醛電木板表面進行研磨，制成基板；步驟B、調制酚醛樹脂膠和酚醛樹脂半固化粉劑；步驟C、用步驟B中制成的酚醛樹脂膠對基板的表面進行塞孔處理；或，利用步驟B中制成的酚醛樹脂半固化粉劑對基板的表面進行塞孔處理，然后利用步驟B中制成的酚醛樹脂膠在基板的表面粘貼酚醛電木板原材或酚醛紙；制成初坯；步驟D、將步驟C制成的初坯送入熱壓機進行壓烤；步驟E、進行壓烤后的初坯表面進行研磨，直至需要的厚度，制成新的酚醛電木板。將廢舊酚醛電木板加工成新的可利用酚醛電木板。該方法可將目前市場上使用報廢的酚醛電木板產品，再生利用，使其能夠達到原本的使用要求，但該方法步驟較為復雜，增加處理成本，生產不易控制。

發明內容

本發明針對現有技術中存在的問題，提供一種PCB鉆機、鑼機墊板的翻新方法，本發明的方法得到的翻新墊板可以達到和新墊板相同的應用要求。

本發明的技術方案為： PCB鉆機、鑼機墊板的翻新方法，包括以下步驟：

（1）廢舊墊板分檢：挑選平整度較好，適合翻新的廢舊墊板；

（2）環氧樹脂塞孔：將環氧樹脂膠填滿墊板表面的孔內，使環氧樹脂膠高出廢舊墊板表面；

（3）吸真空去氣泡：采用真空機去除塞孔和環氧樹脂膠中的殘留的空氣；

（4）干燥：將步驟（3）得到的墊板自然干燥；

（5）表面處理：去除高出墊板表面的環氧樹脂膠，采用砂帶表面拋光處理塞孔，得到翻新后的墊板成品。

所述環氧樹脂膠高出廢舊板表面的高度為1-3 mm。

所述步驟（4）中，先將步驟（3）得到的墊板送入熱壓機進行熱壓，溫度為60-75℃，壓力為45-50psi，時間為30-45 min，然后再自然干燥。

所述環氧樹脂膠包括以下質量份數的組分：

環氧樹脂 50-70份，

丁腈橡膠 5-8份，

聚硫橡膠 3-5份，

纖維素醚 1-3份，

鄰苯二甲酸二丁酯 1-3份，

凹凸棒土 1-2份，

白炭黑 1-3份，

有機膨潤土 1-3份，

聚乙烯醇 0.5-1份，

固化劑 3-5份。

所述環氧樹脂為雙酚A環氧樹脂，其環氧值為0.50-0.52 mol/100g。

所述固化劑為低分子聚酰胺固化劑和聚硫醇類固化劑，二者的質量比為1：2-3。本發明采用兩種固化劑復配，可以增加固化劑的活性，提高環氧樹脂膠的力學性能。

所述環氧樹脂膠包括以下質量份數的組分：

環氧樹脂60份，

丁腈橡膠7份，

聚硫橡膠4份，

纖維素醚2份，

鄰苯二甲酸二丁酯2份，

凹凸棒土1.5份，

白炭黑2份，

有機膨潤土2.5份，

聚乙烯醇0.75份，

固化劑4份。

本發明的方法可用于電木板，墊木板，酚醛樹脂層壓紙板和環氧樹脂玻璃纖維層壓板等墊板的翻新。

本發明采用環氧樹脂為主材料，配合使用丁腈橡膠和聚硫橡膠，纖維素醚和鄰苯二甲酸二丁酯的使用，促進了各組分的分散性，增加環氧樹脂膠的穩定性；凹凸棒土、白碳黑和有機膨潤土能促進了膠體的分散性和力學性能；聚乙烯醇增加了各組分與填料的粘合力；本發明所采用的各組分之間具有協同作用，提高了環氧樹脂膠的力學性能，用于PCB鉆機、鑼機墊板的翻新，與墊板的粘結力高提高墊板的使用性能。